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XC4013XL-1BG256C 发布时间 时间:2025/7/21 15:17:55 查看 阅读:4

XC4013XL-1BG256C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 FPGA(现场可编程门阵列)架构的高性能可编程逻辑器件,属于 Xilinx 的 XC4000XL 系列。该器件采用了先进的 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高系统集成能力,适用于各种复杂的数字逻辑设计和嵌入式系统开发。XC4013XL-1BG256C 的封装形式为 256 引脚 BGA(Ball Grid Array),适用于工业级工作温度范围。

参数

型号:XC4013XL-1BG256C
  制造商:Xilinx
  系列:XC4000XL
  逻辑单元数量:13,000 门
  最大用户 I/O 数量:173
  封装类型:256-BGA
  工作温度范围:工业级 (-40°C 至 +85°C)
  电源电压:3.3V
  最大频率:125 MHz
  宏单元数:192
  嵌入式 RAM:8 KB
  可编程逻辑类型:FPGA

特性

XC4013XL-1BG256C 具备多种先进的功能和性能特点,使其在复杂的数字系统设计中表现出色。首先,该器件的高逻辑密度(13,000 门)使其能够实现复杂的数字逻辑功能,适用于从通信设备到工业控制等多种应用场景。其 192 个宏单元提供了灵活的状态机和寄存器资源,支持复杂的数据处理和控制逻辑。
  该 FPGA 支持高达 125 MHz 的工作频率,具备出色的时序性能,适合需要高速数据处理的应用。XC4013XL-1BG256C 内部集成了 8 KB 的嵌入式 RAM,可用于存储临时数据、缓存或实现 FIFO 等功能,从而减少对外部存储器的依赖,提高系统效率。
  其 173 个用户 I/O 引脚支持多种 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS、PCI 等,提供了良好的接口兼容性。此外,该器件支持边界扫描测试(JTAG),便于系统级测试和调试,提高开发效率。
  在功耗方面,XC4013XL-1BG256C 采用低功耗 CMOS 技术,能够在高性能和低功耗之间取得良好平衡,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其 3.3V 单电源供电设计简化了电源管理,降低了系统设计的复杂性。
  该器件的 BGA 封装提供了良好的散热性能和机械稳定性,适合在高振动或高温环境中使用。XC4013XL-1BG256C 的工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣的工业和通信环境。

应用

XC4013XL-1BG256C 广泛应用于多个领域,包括通信设备、工业控制系统、测试与测量设备、汽车电子、航空航天以及消费类电子产品。例如,在通信领域,它可用于实现协议转换器、网络交换控制器和数据加密模块;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和数据采集系统;在测试设备中,可用于构建灵活的信号发生器和分析仪。
  由于其高集成度和灵活性,XC4013XL-1BG256C 也常用于原型验证和快速产品开发,帮助工程师在短时间内完成复杂系统的设计与验证。此外,它还可用于实现定制化的嵌入式处理系统,结合软核处理器(如 MicroBlaze)实现完整的 SoC(系统级芯片)功能。

替代型号

XC4013XL-1HQ240C, XC4013XL-2BG256C, XC4013XL-1PQ208C

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XC4013XL-1BG256C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XC4000E/X
  • LAB/CLB数576
  • 逻辑元件/单元数1368
  • RAM 位总计18432
  • 输入/输出数192
  • 门数13000
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BBGA
  • 供应商设备封装256-PBGA