封装类型：100引脚 PQFP（Plastic Quad Flat Package）
　　工作温度：商业级（0°C 至 70°C）或工业级（-40°C 至 85°C），具体取决于后缀（C 表示商业级）
　　内部逻辑门数：约 3,000 个可用逻辑门
　　最大用户 I/O 数量：66 个
　　供电电压：5V 或 3.3V（具体取决于版本）
　　最大工作频率：6ns 管线延迟（对应约 166MHz）
　　内部资源：包含多个可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）和可编程互连资源
　　配置方式：通过外部 PROM 或控制器进行上电配置

XC4003PQ100-6C 器件具有多个显著特性，使其在各种复杂逻辑设计中具有广泛的应用价值。首先，其基于 SRAM 的 FPGA 架构支持现场重构，用户可以在系统运行过程中重新配置逻辑功能，实现灵活的功能更新和调试。其次，XC4003PQ100-6C 提供丰富的 I/O 资源，支持多种电气标准，如 TTL、LVTTL、LVCMOS 等，便于与其他外围设备进行接口连接。此外，该器件支持多种配置模式，包括主模式、从模式和边界扫描模式，满足不同应用场景下的配置需求。XC4003PQ100-6C 还具有较低的功耗和较高的可靠性，适合用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域。

XC4003PQ100-6C 广泛应用于多个领域，包括但不限于以下方面：工业自动化控制系统中的逻辑控制与接口转换；通信设备中的协议转换、编码/解码处理；消费电子产品的原型设计与功能扩展；嵌入式系统中的状态机控制与数据路径处理；测试测量设备中的自定义逻辑与信号处理模块；以及教育科研中的 FPGA 学习平台和实验开发。

XC4005PQ100-6C