核心电压：1.2V
　　逻辑单元数：3,456,000
　　DSP Slice数量：240
　　块RAM容量：1,872 KB
　　I/O引脚数量：476
　　最大用户I/O数：476
　　封装类型：676引脚CSG
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　工艺技术：90nm
　　最大系统门数：3.4百万

XC3SD3400A-4CSG676I具有多个显著特性，首先是其内置的高性能DSP模块，支持18x18位乘法器和48位累加器，能够实现高速数字信号处理功能。其逻辑单元数高达3456K，提供了充足的可编程逻辑资源，适用于复杂算法和协议的实现。芯片还集成了高达1,872 KB的块状RAM，用于存储和缓冲数据，满足高速数据处理的需求。
　　该FPGA支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVDS、PCI Express、DDR2 SDRAM等，具备良好的兼容性和扩展性。此外，XC3SD3400A-4CSG676I还支持多种时钟管理功能，如数字时钟管理器（DCM）模块，能够实现精确的时钟频率调整和相位控制，提高系统稳定性。
　　在安全性方面，该芯片提供了内置的比特流加密功能，可防止设计代码被非法复制或篡改，保护知识产权。此外，其676引脚CSG封装形式确保了良好的散热性能和电气性能，适用于高可靠性的工业和通信应用。

XC3SD3400A-4CSG676I广泛应用于通信基础设施，如基站、无线接入设备和传输设备。其高性能DSP模块和丰富的I/O资源也使其适用于视频处理、图像处理和音频编解码等多媒体应用。此外，该芯片常用于工业控制、测试测量设备、医疗成像设备以及航空航天电子系统中，满足高可靠性、高性能和高稳定性的需求。

XC3SD3400A-4FG900I, XC3SD1800A-4CSG484C, XC5VSX95T-2FF1136I