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XC3SD1800A-5FG676I 发布时间 时间:2025/7/21 15:38:05 查看 阅读:9

XC3SD1800A-5FG676I 是 Xilinx 公司 Spartan-3A DSP 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件专为需要高密度逻辑、高速信号处理和嵌入式功能的应用而设计。XC3SD1800A 结合了强大的 DSP 功能和丰富的逻辑资源,使其非常适合通信、图像处理、工业控制和嵌入式系统等应用。该器件采用 1.2V 内核电压供电,支持多种 I/O 标准,并提供了高达 1800K 逻辑单元的可编程资源。XC3SD1800A-5FG676I 中的 “-5” 表示其速度等级,意味着该器件具有较快的内部延迟和较高的性能;“FG676” 表示其封装为 676 引脚的 Fine-Pitch BGA(球栅阵列)封装,适用于高密度 PCB 设计。

参数

型号:XC3SD1800A-5FG676I
  厂商:Xilinx
  系列:Spartan-3A DSP
  逻辑单元数:1800K
  封装:676-FG (Fine-Pitch BGA)
  速度等级:-5
  内核电压:1.2V
  I/O 电压范围:2.5V、3.3V
  I/O 数量:502
  最大频率:约 500MHz
  嵌入式块 RAM:总计 1.872 Mbit
  DSP48 片段数:48
  乘法器位宽:18x18
  可配置逻辑块(CLB)数量:2592
  全局时钟缓冲器数量:32
  温度等级:工业级(I)

特性

XC3SD1800A-5FG676I 的主要特性之一是其强大的 DSP 处理能力。该器件内置 48 个 DSP48 片段,每个片段支持 18x18 位乘法运算,并可配置为执行加法、减法和累加操作,适用于高性能数字信号处理任务。此外,该 FPGA 提供了丰富的逻辑资源,包括 1800K 逻辑单元和 2592 个可配置逻辑块(CLB),能够实现复杂的时序和组合逻辑设计。
  在存储资源方面,XC3SD1800A-5FG676I 配备了多个 Block RAM 模块,总计提供 1.872 Mbit 的存储容量,支持双端口和单端口访问模式,适用于实现 FIFO、缓存、查找表和数据存储等应用。此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、SSTL、HSTL 等,提供了良好的接口兼容性。
  该 FPGA 还具备强大的时钟管理功能,包含多达 32 个全局时钟缓冲器,支持低偏移时钟分布和相位控制,有助于提高系统时序精度和稳定性。XC3SD1800A-5FG676I 支持多种配置模式,包括主模式、从模式、SPI 模式和 BPI 模式,方便用户根据系统需求进行灵活配置。
  在封装和电气特性方面,该器件采用 676 引脚 Fine-Pitch BGA 封装,适合高密度 PCB 布局。其工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的应用。

应用

XC3SD1800A-5FG676I 适用于多种高性能数字信号处理和嵌入式系统设计场景。由于其内置的 DSP 模块和丰富的逻辑资源,该 FPGA 常用于通信系统中的调制解调器、信道编码/解码器、数字滤波器和高速数据处理模块。在图像处理领域,XC3SD1800A-5FG676I 可用于图像采集、处理和显示控制,支持高分辨率视频流的实时处理。
  在工业自动化和控制系统中,该器件可用于实现高速控制算法、传感器接口和运动控制逻辑。此外,XC3SD1800A-5FG676I 还广泛应用于测试与测量设备、医疗成像设备和汽车电子系统中,作为主控单元或协处理器,提供灵活的硬件加速功能。
  由于其支持多种 I/O 标准和配置模式,XC3SD1800A-5FG676I 也适合用于原型验证系统和可重构计算平台。其工业级温度等级使其能够在恶劣环境下稳定运行,满足工业和军事应用的可靠性要求。

替代型号

XC3SD3400A-5FG900I
  XC5VLX50-2FFG1136I
  XC6SLX150-2FGG900I

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