时间：2024/4/7 17:18:48
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XC3S700AN-4FGG484I现场可编程门的的Spartan? -3A系列阵列(FPGA)解决了大部分的设计挑战大批量，成本敏感， I / O密集型的电子应用程序。五口之家提供的密度范围从5万到140万系统门。了Spartan- 3A FPGA是扩展的一部分的Spartan- 3A族，其中还包括非易失性的Spartan- 3AN和更高密度的Spartan- 3A DSPFPGA中。了Spartan- 3A系列基础上的成功早期的Spartan- 3E和Spartan - 3 FPGA系列。新功能提高系统性能并降低成本的结构。这些的Spartan- 3A系列的增强功能，结合成熟的90纳米制程技术，提供更多的功能和带宽每美元比以往任何时候，设置在可编程逻辑业界的新标准。因为他们非常低的成本，的Spartan- 3A FPGA的非常适用于广泛的消费电子产品应用，包括宽带接入，家庭网络，显示器/投影和数字电视设备。了Spartan- 3A系列是一个更好的选择屏蔽编程的ASIC。 FPGA的避免了初期成本高，漫长的开发周期，以及固有的僵化传统的ASIC ，并允许现场升级的设计。
UG331 ：Spartan-3系列FPGA用户指南
时钟资源
数字时钟管理器(DCM )
块RAM
可配置逻辑块(CLB )-分布式RAM-SRL16移位寄存器-携带和算术逻辑
I / O资源
嵌入式乘法器模块
可编程互连
ISE设计工具与IP核
嵌入式处理和控制解决方案
针类型和包装概览
封装图纸
FPGA的供电
电源管理UG332 ：Spartan-3系列配置用户指南
CON组fi guration概述
配置引脚与行为
码流大小
| 商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | 系列: | XC3S700AN |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | 逻辑元件数量: | 13248 LE |
| 封装 | BGA | 输入/输出端数量: | 372 I/O |
| 商品标签 | 工业级 | 最小工作温度: | - 40 C |
| 逻辑元件/单元数 | 13248 | 最大工作温度: | + 100 C |
| 总RAM位数 | 368640 | 安装风格: | SMD/SMT |
| I/O数 | 372 | 封装 / 箱体: | FCBGA-484 |
| 电压-供电 | 1.14V ~ 1.26V | 商标: | Xilinx |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 分布式RAM: | 176 kbit |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） | 内嵌式块RAM - EBR: | 576 kbit |
| 基本产品编号 | XC3S700 | 最大工作频率: | 250 MHz |
| LAB/CLB数 | 1472 | 栅极数量: | 1400000 |
| REACH状态 | 非 REACH 产品 | 工厂包装数量: | 60 |
| 栅极数 | 700000 | 单位重量: | 19.449 g |
| 湿度敏感性: | Yes | ECCN | 3A991D |
| RoHS状态 | 符合 ROHS3 规范 | HTSUS | 8542.39.0001 |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168 小时） |
XC3S700AN-4FGG484I引脚图
XC3S700AN-4FGG484I封装
XC3S700AN-4FGG484I丝印
