型号: XC3S700AN-4FGG484I/5C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-3A
　　逻辑单元数量: 700,000 系统门（约）
　　块RAM容量: 294 KB
　　最大用户 I/O 引脚数: 374
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: FBGA 484
　　电源电压范围: 1.14V 至 3.45V
　　速度等级: -4

XC3S700AN-4FGG484I/5C FPGA 具备一系列先进的功能和性能特点，使其在 Spartan 系列中具有较高的灵活性和实用性。首先，它具备 700,000 个系统门容量，能够满足中等复杂度的逻辑设计需求，同时支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL 等，使其适用于多种应用场景。
　　该芯片内置 294 KB 的块RAM，可用于实现高速缓存、数据缓冲或实现复杂的算法功能。此外，Spartan-3A 系列还集成了数字时钟管理器（DCM），支持时钟频率合成、相位调整和时钟去偏移等功能，从而提高系统时钟的稳定性和精度。
　　XC3S700AN-4FGG484I/5C 支持多种配置方式，包括串行、并行以及通过非易失性存储器（如 Flash）进行配置。此外，它还具备强大的功耗管理能力，在待机模式下可显著降低功耗，适合电池供电或低功耗应用场景。
　　该芯片的封装形式为 484 引脚 FBGA，提供良好的散热性能和较高的引脚密度，适合高密度 PCB 设计。同时，Xilinx 提供了丰富的开发工具链，包括 ISE Design Suite 和 Vivado Design Suite，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真验证的全流程开发。

XC3S700AN-4FGG484I/5C 主要应用于需要中等规模逻辑资源和灵活可编程性的系统中。常见的应用包括通信设备中的协议转换和接口控制、工业自动化系统中的逻辑控制和数据采集、汽车电子中的传感器接口和控制系统、以及消费电子产品中的图像处理和音频控制等。
　　此外，该芯片也广泛用于原型验证和快速开发中，作为 ASIC 设计的前期验证平台。其低功耗特性和丰富的 I/O 接口使其在嵌入式视觉、工业机器人、远程监控和智能传感器等新兴领域中也有广泛应用。
　　由于其高性价比和广泛的开发支持，XC3S700AN-4FGG484I/5C 也常被用于教学和科研项目，帮助学生和研究人员快速实现数字系统设计和验证。

XC3SD3400AN-4FGG484I/5C、XC6SLX75-2FGG484I、XC7Z010-1CLG400I