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XC3S700AN-4FG484I 发布时间 时间:2025/7/21 23:27:43 查看 阅读:8

XC3S700AN-4FG484I 是 Xilinx 公司 Spartan-3A 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,具备丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,适用于广泛的数字逻辑设计应用。该型号封装为 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),因此特别适合工业自动化、通信设备、嵌入式系统等对环境适应性要求较高的场景。XC3S700AN-4FG484I 提供了多种可配置资源,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM、块 RAM、数字时钟管理器(DCM)、高性能 I/O 单元等。

参数

型号: XC3S700AN-4FG484I
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-3A
  工艺: 90nm
  封装: 484-FBGA
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  逻辑单元: 700K 门级
  最大用户 I/O 数量: 376
  块 RAM: 180 KB
  乘法器数量: 20
  DCM 数量: 4
  电源电压: 1.2V 内核电压,3.3V I/O 电压
  最大频率: 200 MHz

特性

XC3S700AN-4FG484I 是一款高性能的 FPGA,具备多项先进特性,适用于复杂的数字系统设计。
  首先,该芯片内置了 700K 门级的逻辑单元,可以实现复杂的组合和时序逻辑功能,适用于从简单的接口控制到复杂的数据处理任务。其内部可配置逻辑块(CLB)支持多种逻辑函数和状态机设计,具有很高的灵活性。
  其次,XC3S700AN-4FG484I 配备了高达 180KB 的块状 RAM(Block RAM),可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等结构。此外,还支持分布式 RAM,允许在逻辑单元中实现小型存储结构,从而优化资源利用。
  该芯片还集成了 20 个硬件乘法器,支持高速乘法运算,适用于 DSP 应用如滤波、变换和图像处理等。结合 Xilinx 提供的 IP 核和开发工具,用户可以轻松实现高性能的数字信号处理算法。
  为了提高时钟管理能力,XC3S700AN-4FG484I 内置了 4 个数字时钟管理器(DCM),支持时钟分频、倍频、移相和同步功能,能够满足复杂系统对时钟精度和稳定性要求。
  I/O 接口方面,该芯片支持多达 376 个用户可配置 I/O 引脚,兼容多种电压标准(如 LVCMOS、LVDS、PCI、SSTL 等),适用于多种外围接口和通信协议的实现。
  此外,XC3S700AN-4FG484I 支持在线重新配置(ICAP)和边界扫描测试(JTAG),便于系统调试和升级,提高开发效率和产品维护能力。

应用

XC3S700AN-4FG484I 适用于多种需要高性能可编程逻辑的设计场景。
  在工业自动化领域,该 FPGA 可用于实现复杂的运动控制、传感器接口、实时数据采集与处理等功能,支持多种工业通信协议如 CAN、EtherCAT 和 Modbus。
  在通信设备中,XC3S700AN-4FG484I 可用于构建协议转换器、网络交换器、无线基站控制模块等,其高速 I/O 和 DSP 功能可满足高速数据传输和信号处理需求。
  在嵌入式系统中,该芯片可用于实现定制化的硬件加速器、图像处理单元或协处理器,提升系统的整体性能。
  此外,XC3S700AN-4FG484I 也可用于教学实验、科研开发和原型验证平台,支持快速迭代和灵活配置。

替代型号

XC3S1000-4FG484I, XC3SD3400A-4FG484I

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XC3S700AN-4FG484I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB数1472
  • 逻辑元件/单元数13248
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数372
  • 门数700000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FBGA