系列：Spartan-3
　　逻辑单元数量：约700,000门级等效
　　系统门数：700K
　　可用逻辑单元（Slice）：5720个
　　查找表（LUTs）：22880个
　　触发器（Flip-Flops）：22880个
　　块RAM总量：456KB
　　块RAM数量：28个，每个18Kb
　　I/O引脚数：最高支持292个用户I/O
　　最大I/O标准支持：LVCMOS, LVTTL, PCI, SSTL, HSTL等
　　DSP切片数量：无专用DSP48模块，但可通过逻辑实现基本乘法运算
　　时钟管理单元：包含4个数字时钟管理器（DCM）
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压范围1.2V至3.3V，依标准而定
　　封装形式：常见为FGG484、FT256等
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）和工业级（-40°C 至 100°C）可选
　　配置方式：支持主从SPI、并行加载、JTAG等多种配置模式
　　配置存储器兼容性：可配合Xilinx Platform Flash（如XCFxx）使用

XC3S700A的架构设计充分体现了Spartan-3系列在性能与成本之间的平衡。其可编程逻辑资源由多个可配置逻辑块（CLB）组成，每个CLB包含多个Slice，每个Slice内含两个四输入查找表（LUT）和两个触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的灵活实现。这种结构使得设计者可以高效地映射各种数字电路功能，包括状态机、计数器、译码器以及复杂的控制逻辑。该器件配备了28个独立的18Kb块状RAM模块，总计提供456KB的片上存储能力，可用于构建FIFO缓冲区、数据缓存或小型程序存储空间，尤其适用于图像处理、通信协议处理等需要临时数据存储的应用场景。
　　在时钟管理方面，XC3S700A集成了四个数字时钟管理器（DCM），每个DCM能够对输入时钟进行频率合成、相位调整、抖动滤除和延迟补偿，从而支持多时钟域设计、同步复位生成以及高速I/O接口的时序对齐。这一特性显著提升了系统稳定性与信号完整性。此外，该芯片支持多达292个用户可编程I/O引脚，兼容多种电平标准，使其能够无缝连接不同类型的外围设备，例如微处理器、ADC/DAC、存储器芯片和显示模块。
　　安全性方面，XC3S700A支持配置加密和读出保护功能，防止设计被非法复制或逆向工程。同时，它具备JTAG边界扫描测试能力，便于PCB板级测试与故障诊断。虽然该型号未集成专用的DSP模块，但通过通用逻辑资源仍可实现基础的算术运算功能，满足一般信号处理需求。整体而言，XC3S700A以其成熟的工艺、稳定的性能和广泛的工具链支持，成为早期FPGA应用中的重要选择之一。
　　

XC3S700A因其适中的逻辑规模和良好的外设兼容性，广泛应用于多个领域。在通信设备中，常用于实现协议转换、串并转换、编码解码等功能，例如在以太网接口、UART转USB桥接器或多通道串行通信控制器中作为主控逻辑单元。在工业自动化领域，该芯片可用于构建PLC（可编程逻辑控制器）的核心逻辑部分，执行实时控制任务，如电机驱动控制、传感器数据采集与预处理、PID调节算法实现等。由于其具备多个I/O和灵活的时序控制能力，非常适合用于构建定制化的工业I/O模块或远程终端单元（RTU）。
　　在消费类电子产品中，XC3S700A曾被用于视频处理系统，例如实现VGA或LCD显示控制器、图像缩放、色彩空间转换等功能，尤其适用于教育设备、自助终端或医疗显示器等中低端成像系统。此外，在测试与测量仪器中，该FPGA可用于高速数据采集系统的前端逻辑控制，协调ADC采样、DMA传输和FIFO缓存管理，提升系统响应速度与精度。
　　科研与教学领域也是XC3S700A的重要应用场景。许多高校和研究机构将其用于数字逻辑课程实验、嵌入式系统设计实训以及FPGA原理验证平台。由于Xilinx提供了完整的开发工具链（如ISE Design Suite）和丰富的参考设计资源，学生和工程师可以方便地进行原理图输入、HDL（Verilog/VHDL）编程、仿真与下载调试，极大降低了学习门槛。此外，该芯片还可用于构建软核处理器系统，例如利用MicroBlaze嵌入式处理器架构搭建简单的片上系统（SoC），运行轻量级操作系统或实时任务调度程序，进一步拓展其应用潜力。
　　

XC3S1000
　　XC3S1200E
　　XC6SLX9
　　XC6SLX16