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XC3S700A-5FTG256I 发布时间 时间:2025/7/21 18:38:30 查看 阅读:10

XC3S700A-5FTG256I 是 Xilinx 公司 Spartan-3A 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用了先进的 90nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于多种中低端复杂度的数字逻辑设计应用。XC3S700A 提供了丰富的可配置逻辑资源、分布式存储器、块存储器以及数字信号处理(DSP)模块,能够满足通信、工业控制、消费电子、汽车电子等多种领域的需求。该芯片采用 256 引脚 FTBGA 封装,支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境中使用。

参数

型号:XC3S700A-5FTG256I
  系列:Xilinx Spartan-3A
  逻辑单元数:700,000 个系统门
  可配置逻辑块(CLB)数量:5,760 个 slice
  块 RAM 总容量:384 Kb
  最大用户 I/O 数量:195
  DSP Slice 数量:8
  工作电压:1.2V 内核电压,I/O 支持 1.2V / 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
  封装类型:256 引脚 FTBGA
  温度等级:工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级:5(延迟最低,性能最高)

特性

XC3S700A-5FTG256I FPGA 具备一系列强大的特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该芯片采用了 90nm 工艺制造,显著降低了功耗,同时提高了逻辑密度和性能。XC3S700A 提供了多达 700,000 个系统门和 5,760 个 slice,可以实现复杂的数字逻辑功能。其内部嵌入了 384 Kb 的块 RAM,支持高效的数据存储与缓存,适用于 FIFO、缓冲器和查找表等应用。
  此外,该器件配备了 8 个 DSP Slice,可高效实现乘法、累加等数字信号处理操作,非常适合音频处理、图像处理和通信算法等应用。XC3S700A 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL,具有良好的系统兼容性。
  XC3S700A-5FTG256I 还支持多种时钟管理功能,包括数字时钟管理器(DCM),可实现时钟倍频、分频、相位调整和时钟抖动抑制等功能,从而提高系统时钟的稳定性和精度。该芯片还支持 SelectIO 技术,每个 I/O 引脚都可以独立配置为输入、输出或双向模式,并支持多种驱动强度和上拉/下拉电阻配置。
  为了提高设计的灵活性和安全性,XC3S700A 支持多种配置模式,包括主模式和从模式,并可通过串行或并行方式加载配置数据。该芯片还具备加密功能,可防止设计代码被非法读取或复制。

应用

XC3S700A-5FTG256I 由于其高集成度、低功耗和良好的性能,被广泛应用于多个领域。在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据路由和信号处理等功能;在工业控制领域,可用于实现自动化控制、传感器接口和人机交互界面;在消费电子领域,可用于实现图像处理、音频解码和嵌入式控制系统;在汽车电子领域,可用于实现车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器融合系统。
  此外,XC3S700A-5FTG256I 还常用于原型验证、教学实验平台、嵌入式系统开发板以及各种定制化逻辑设计项目中。其丰富的 I/O 接口和灵活的配置方式,使其能够快速适应不同的应用需求,并降低系统开发成本和时间。

替代型号

XC3S100E-5FTG256C, XC3S500E-5FTG256I, XC6SLX9-3FTG256C

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