逻辑单元数量：700K 逻辑门
　　系统门数：700,000
　　可配置逻辑块（CLB）：1,536
　　分布式 RAM：576 KB
　　块 RAM：384 KB
　　I/O 引脚数：184
　　最大用户 I/O 数量：184
　　工作电压：2.5V 核心电压，3.3V I/O 电压
　　封装类型：FT256（256 引脚 Fine-Pitch BGA）
　　温度等级：-4（工业级，-40°C 至 +85°C）

Spartan-3A 系列 FPGA 提供了多种先进的功能，包括可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和块 RAM、数字时钟管理器（DCM）、SelectIO 技术等。XC3S700A-5FT256I 的 CLB 结构支持组合逻辑和时序逻辑设计，可实现复杂的数字逻辑功能。其分布式 RAM 可用于高速数据缓存或实现 FIFO 等功能，而块 RAM 则适用于大容量数据存储应用。
　　此外，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等，能够灵活适配不同的接口需求。其数字时钟管理器支持时钟频率合成、相位调整和时钟去抖动功能，提高了系统的时钟精度和稳定性。
　　XC3S700A-5FT256I 支持多种开发工具，包括 Xilinx ISE Design Suite 和第三方 EDA 工具，用户可以通过硬件描述语言（如 VHDL 或 Verilog HDL）进行功能设计、仿真和综合。芯片还支持在线重新配置（In-System Programming, ISP），便于系统调试和功能升级。
　　由于其高集成度和灵活性，XC3S700A-5FT256I 广泛应用于通信、工业控制、视频处理、测试测量设备和嵌入式系统等领域。

XC3S700A-5FT256I 主要应用于以下领域：
　　1. 通信设备：用于实现通信协议处理、数据加密解密、信号调制解调等功能。
　　2. 工业控制：用于工业自动化系统中的逻辑控制、数据采集与处理、运动控制等。
　　3. 视频图像处理：用于图像采集、处理与显示控制，适用于安防监控、医疗成像等设备。
　　4. 测试与测量仪器：用于高速信号采集、数据分析和控制逻辑实现。
　　5. 嵌入式系统开发：作为主控芯片或协处理器，用于实现定制化的数字逻辑功能。
　　该芯片的工业级温度特性使其特别适合在恶劣环境条件下稳定运行，广泛用于工业、军事和航空航天等领域。

XC3S700A-4FT256C, XC3S1000-4FT256I, XC3SD3400A-4FG388I