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XC3S700A-4FTG256C 发布时间 时间:2023/8/4 17:18:01 查看 阅读:418

描述

产品型号

XC3S700A-4FTG256C

描述

IC FPGA 161 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3A

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

256-LBGA

供应商设备包

256-FTBGA(17x17)

基础部件号

XC3S700A

产品图片

XC3S700A-4FTG256C

XC3S700A-4FTG256C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

667.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.71 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

E1

总RAM位数

368640

CLB数量

1472.0

等效门数

700000.0

输入数量

161.0

逻辑单元的数量

13248.0

输出数量

148.0

终端数量

256

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

1472 CLBS,700000 GATES

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

LBGA

包等价代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列,低调

制造商包装说明

17 X 17 MM,1.55 MM高度,1 MM间距,无铅,FBGA-256

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS标准

湿度敏感度等级(MSL)

3(168小时)

特点

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC校验

  • 快速预测进位逻辑

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 频率合成,乘法,除法

  • 时钟偏移消除(延迟锁定环)

  • 分层SelectRAM?内存架构

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 最多八个数字时钟管理器(DCM)

  • 高达176 Kbits的高效分布式RAM

  • 宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)

  • 符合行业标准的PROM的配置界面

  • 增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx?平台闪存

  • 用于设计验证的唯一设备DNA标识符

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式处理器

  • 低成本QFP和BGA封装,无铅选项

  • 常见的足迹支持简单的密度迁移

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V设计

  • 暂停,休眠模式可降低系统功耗

  • 多电压,多标准SelectIO?接口引脚

  • 最多502个I / O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O.

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

  • 可选输出驱动,每个引脚最高24 mA

  • QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

  • 完全3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I / O的数据传输速率为640+ Mb / s

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

  • 完全兼容32/64位,33/66MHzPCI?技术支持

  • 与选定的Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

  • 兼容更高密度的Spartan-3A DSP FPGA

  • 高达576 Kbits的快速块RAM具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • 极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,注重成本的应用

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分终端电阻

  • 密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 完整的XilinxISE?和WebPACK?开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

  • 8个低偏移全局时钟网络,每半个器件增加8个时钟,以及丰富的低偏移路由

CAD模型

XC3S700A-4FTG256C符号

XC3S700A-4FTG256C符号

XC3S700A-4FTG256C脚印

XC3S700A-4FTG256C脚印

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XC3S700A-4FTG256C

XC3S700A-4FTG256C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数1472
  • 逻辑元件/单元数13248
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数161
  • 门数700000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA
  • 配用122-1514-ND - KIT STARTER W/SPARTAN-3A