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XC3S50A-4FTG256C 发布时间 时间:2022/10/26 13:57:39 查看 阅读:703

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Spartan?-3A

概述

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Spartan?-3A
    输入/输出数:144
    逻辑块/元件数:176
    门数:50000
    电源电压:1.1 V ~ 3.6 V
    安装类型:表面贴装
    工作温度:0°C ~ 85°C
    封装/外壳:256-FTBGA
    供应商设备封装:*
    其它名称:122-1542

特性

    双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

    挂起,休眠模式会降低系统功耗

    多电压,多标准SelectIO?接口引脚

    多达502个I / O引脚或227个差分信号对

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

    可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

    QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

    完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

    每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

    完全兼容32- / 64位,33/66 MHzPCI?技术支持

    丰富,灵活的逻辑资源

    高效的宽多路复用器,宽逻辑

    快速提前进位逻辑

    具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    分层SelectRAM?存储器架构

    高达176 Kbit的高效分布式RAM

    多达八个数字时钟管理器(DCM)

    消除时钟偏斜(延迟锁定环)

    频率合成,乘法,除法

    高分辨率相移

    宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)

    与行业标准PROM的配置接口

    低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

    x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

    具有JTAG的低成本Xilinx?平台闪存

    唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

    在FPGA控制下加载多个比特流

    配置后CRC检查

    MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式处理器

    低成本QFP和BGA封装,无铅选项

    通用封装支持轻松进行密度迁移

    与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

    与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容

    适用于大批量,注重成本的应用的超低成本,高性能逻辑解决方案

    LVDS,RSDS,微型LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,带有集成的差分终端电阻

    完整的XilinxISE?和WebPACK?开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

    密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由

    八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

250.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

4.97 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

1号

总RAM位

55296

CLB数量

176.0

等效门数

50000.0

输入数量

144.0

逻辑单元数

1584.0

输出数量

112.0

端子数

256

组织

176 CLBS,50000个门

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

座高

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓

制造商包装说明

无铅,FPTBGA-256

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XC3S50A-4FTG256C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数176
  • 逻辑元件/单元数1584
  • RAM 位总计55296
  • 输入/输出数144
  • 门数50000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA
  • 其它名称122-1542