您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC3S500E-5FG320D

XC3S500E-5FG320D 发布时间 时间:2025/7/21 19:34:52 查看 阅读:6

XC3S500E-5FG320D是Xilinx公司推出的一款Spartan-3E系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用了90纳米制造工艺,具有较高的逻辑密度和丰富的功能资源,适用于中低端复杂度的数字设计应用。XC3S500E-5FG320D封装为320引脚的Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于多种工业控制、通信和消费类电子产品。

参数

型号: XC3S500E-5FG320D
  系列: Spartan-3E
  逻辑单元数量: 500,000门
  系统门数: 约50万系统门
  块RAM: 180Kb
  分布式RAM: 支持
  数字时钟管理器(DCM): 4个
  I/O引脚数: 216个用户I/O
  最大I/O电压: 3.3V
  封装类型: FBGA
  引脚数: 320
  工作温度范围: 工业级(-40°C至+85°C)
  工艺技术: 90nm

特性

XC3S500E-5FG320D FPGA具备丰富的可编程逻辑资源和高性能的嵌入式功能,能够满足复杂数字系统的设计需求。该芯片支持多达216个用户I/O引脚,允许灵活的接口设计,并支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,便于与外部设备进行高速通信。
  芯片内置4个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制和频率合成,从而提高系统性能和稳定性。此外,XC3S500E-5FG320D还集成了180 Kb的块状RAM资源,可用于存储数据、实现FIFO缓冲或构建复杂的状态机。
  作为Spartan-3E系列的一部分,XC3S500E-5FG320D还支持Xilinx的嵌入式开发工具链,包括ISE Design Suite和EDK(嵌入式开发套件),允许用户使用软核处理器(如MicroBlaze)构建嵌入式系统。同时,该器件支持多种配置模式,包括主模式和从模式,适应不同的系统架构需求。
  此外,该FPGA具有较低的功耗设计,适用于对功耗敏感的应用场景。其FBGA封装确保了良好的散热性能和机械稳定性,适合在工业环境中长期运行。

应用

XC3S500E-5FG320D广泛应用于多个领域,包括工业自动化、测试与测量设备、通信基础设施、消费电子和汽车电子等。在工业控制方面,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制、数据采集和处理功能。在通信领域,XC3S500E-5FG320D可用于开发高速接口、协议转换器和网络交换设备。
  此外,该FPGA还可用于开发视频处理系统,例如图像采集、视频编码/解码以及显示控制。在消费类电子产品中,XC3S500E-5FG320D可以作为主控芯片或协处理器,提供灵活的硬件加速功能。
  由于其支持嵌入式软核处理器,该芯片也常用于开发原型验证系统、教学实验平台以及科研项目中的可重构计算系统。

替代型号

XC3S500E-4FG320C, XC3S500E-5FG320C, XC3S700A-4FGG484C

XC3S500E-5FG320D推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价