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XC3S5000-6FGG900I 发布时间 时间:2025/7/22 0:09:16 查看 阅读:11

XC3S5000-6FGG900I 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-3 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片适用于高性能、低功耗的数字逻辑设计,广泛应用于通信、工业控制、图像处理、嵌入式系统等领域。XC3S5000-6FGG900I 采用 900 引脚的 FGG 封装形式,具备较高的逻辑密度和丰富的内部资源。

参数

型号:XC3S5000-6FGG900I
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3
  逻辑单元数量:5,093,204
  最大用户 I/O 数量:784
  内部 Block RAM 容量:1,872 Kb
  工作电压:1.2V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:FGG 900 引脚
  最大系统时钟频率:约 500 MHz(视设计而定)
  可配置逻辑块(CLB)数量:32,736
  数字时钟管理器(DCM)数量:8

特性

XC3S5000-6FGG900I 是 Spartan-3 系列中功能较为强大的一款 FPGA,具有高逻辑密度和丰富的硬件资源,能够支持复杂的数字逻辑设计。
  首先,该芯片拥有 5,093,204 个逻辑单元,能够实现大规模的数字系统设计,包括嵌入式处理器软核(如 MicroBlaze)、数字信号处理(DSP)模块等。其 32,736 个可配置逻辑块(CLB)提供了灵活的逻辑实现能力。
  其次,XC3S5000-6FGG900I 内部集成了高达 1,872 Kb 的 Block RAM,可用于构建 FIFO、缓存、查找表等数据存储结构。这种内存资源的丰富性使得它适用于需要大量数据处理的应用场景,例如图像处理、数据缓冲和通信协议实现。
  此外,该芯片支持多达 784 个用户 I/O 引脚,提供了广泛的外部接口能力,支持多种标准,如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适用于连接外部存储器(如 SRAM、SDRAM)、传感器、显示屏等多种外设。
  XC3S5000-6FGG900I 还内置 8 个数字时钟管理器(DCM),支持时钟合成、相位调整、频率合成等功能,有助于实现精确的时序控制和时钟去抖动,从而提升系统的稳定性和性能。
  该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在工业环境下使用,具备良好的温度适应性和稳定性。封装形式为 900 引脚的 FGG,适用于高密度 PCB 设计。
  总的来说,XC3S5000-6FGG900I 是一款性能优异、功能全面的 FPGA,适合用于中高端的工业、通信和嵌入式系统设计。

应用

XC3S5000-6FGG900I 芯片广泛应用于多个领域,主要包括:
  1. **通信系统**:该芯片的高逻辑密度和丰富的 I/O 接口使其适用于通信设备中的协议转换、信号处理、数据路由等应用,例如以太网交换、无线基站控制等。
  2. **工业控制**:在工业自动化和控制系统中,XC3S5000-6FGG900I 可用于实现复杂的控制逻辑、实时数据采集与处理、运动控制等,支持工业以太网协议如 EtherCAT、PROFIBUS 等。
  3. **图像处理**:得益于其丰富的 Block RAM 资源和高速 I/O 能力,该芯片适用于图像采集、图像增强、视频压缩与解压缩等应用,如机器视觉、安防监控系统等。
  4. **嵌入式系统**:通过在 FPGA 内部实现嵌入式软核(如 MicroBlaze),XC3S5000-6FGG900I 可作为嵌入式处理器平台,适用于智能设备、医疗仪器、测量仪器等需要高性能处理能力的场景。
  5. **测试与测量设备**:该芯片可用于构建高速数据采集系统、信号发生器、逻辑分析仪等测试设备,提供灵活的硬件编程能力。
  综上所述,XC3S5000-6FGG900I 是一款多功能、高性能的 FPGA 芯片,适用于多种中高端数字系统设计。

替代型号

XC3S5000-4FGG900I, XC3S5000-5FGG900I, XC5VLX50-1FFG1136I

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