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XC3S5000-5FGG676C 发布时间 时间:2025/7/21 22:41:49 查看 阅读:9

XC3S5000-5FGG676C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,具备较高的逻辑密度和丰富的功能模块,适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等多种应用场景。该型号封装为 676 引脚的 FG(Fine-Pitch Grid Array)封装,具有较高的封装密度和良好的电气性能。作为 Spartan-3 系列的一部分,XC3S5000-5FGG676C 提供了性价比高的可编程解决方案,适用于需要较高性能和中等逻辑容量的设计。

参数

核心电压:1.2V
  I/O 电压范围:2.3V 至 3.6V
  最大用户 I/O 数量:464 个
  逻辑单元(LC)数量:500 万门级
  分布式 RAM 容量:约 256 KB
  块 RAM 容量:约 1.8 MB
  最大系统时钟频率:约 400 MHz
  可配置逻辑块(CLB)数量:3200 个
  数字时钟管理器(DCM)数量:4 个
  封装类型:676 引脚 Fine-Pitch BGA(FGG)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)

特性

XC3S5000-5FGG676C 作为 Spartan-3 系列的重要成员,具有丰富的可编程逻辑资源和多样的内置功能模块。其逻辑密度高达 500 万门,适用于中高端嵌入式应用和复杂接口控制。芯片内置多个数字时钟管理器(DCM),支持精确的时钟相位控制、频率合成和抖动抑制,有助于提高系统稳定性与时序精度。此外,XC3S5000-5FGG676C 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等,适应多种接口设计需求。其内置的块 RAM 和分布式 RAM 可用于数据缓存、FIFO 缓冲、查找表(LUT)扩展等功能,提升系统性能。此外,该芯片还支持高级加密功能,保护设计 IP 的安全。XC3S5000-5FGG676C 还具备低功耗优化设计,在保证高性能的同时降低系统功耗,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。

应用

XC3S5000-5FGG676C 广泛应用于通信设备、工业自动化控制系统、视频采集与处理系统、嵌入式视觉系统、医疗设备、测试测量仪器以及汽车电子等领域。其高逻辑密度和丰富的 I/O 支持使其适用于接口桥接、协议转换、数据处理加速等复杂任务。例如,在通信系统中可用于实现多通道数据路由、协议解析和信号处理;在工业控制中可用于实现复杂的逻辑控制和实时数据采集;在视频处理设备中可用于图像采集、格式转换和显示控制等功能。此外,XC3S5000-5FGG676C 也可用于原型验证、FPGA 到 ASIC 的转换开发以及教育科研实验平台。

替代型号

XC3S5000-4FGG676C,XC3S5000-6FGG676C

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XC3S5000-5FGG676C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数8320
  • 逻辑元件/单元数74880
  • RAM 位总计1916928
  • 输入/输出数489
  • 门数5000000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)