时间：2022/10/26 14:05:30
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产品型号 | XC3S5000-4FGG676C |
描述 | 集成电路FPGA 489 I / O 676FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC3S5000-4FGG676C |
描述 | 集成电路FPGA 489 I / O 676FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V1.26V |
工作温度 | 0°C85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BGA |
供应商设备包装 | 676-FBGA(27x27) |
基本零件号 | XC3S5000 |
逻辑资源
密度高达74,880个逻辑单元
SelectIO 接口信令
多达633个I/O引脚
每个I/O622+Mb/s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I/O标准，包括LVDS，RSDS
通过数字控制阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18x18乘法器
与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM 分层存储器
高达1,872Kbit的总BlockRAM
高达520Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
消除时钟偏斜
频率合成
高分辨率相移
八条全局时钟线和丰富的路由
XilinxISE 和WebPACK 软件开发系统完全支持
MicroBlaze 和PicoBlaze 处理器，PCI ，PCI Express PIPE端点和其他IP内核
无铅包装选择
汽车Spartan-3XA系列变体
适用于大批量，面向消费者应用的低成本，高性能逻辑解决方案
制造商包装说明 | 27 X 27 MM，无铅，FBGA-676 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 1916928 |
CLB数量 | 8320.0 |
等效门数 | 5000000.0 |
输入数量 | 489.0 |
逻辑单元数 | 74880.0 |
输出数量 | 489.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 8320 CLBS，5000000门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5A球g4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
