产品型号 | XC3S700A-5FGG400C |
描述 | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC3S700A-5FGG400C |
描述 | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3A |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 400-BGA |
供应商设备包 | 400-FBGA(21x21) |
基础部件号 | XC3S700A |
高分辨率相移
配置后CRC校验
频率合成,乘法,除法
丰富,灵活的逻辑资源
高效的宽多路复用器,宽逻辑
快速预测进位逻辑
暂停,休眠模式可降低系统功耗
多电压,多标准SelectIO 接口引脚
最多502个I / O引脚或227个差分信号对
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O.
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号
可选输出驱动,每个引脚最高24 mA
QUIETIO标准降低了I / O开关噪声
完全3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性
每个差分I / O的数据传输速率为640+ Mb / s
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s
完全兼容32/64位,33/66MHzPCI 技术支持
增强型18 x 18乘法器,带可选流水线
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM 内存架构
高达176 Kbits的高效分布式RAM
最多八个数字时钟管理器(DCM)
时钟偏移消除(延迟锁定环)
宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)
符合行业标准的PROM的配置界面
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V设计
低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM
x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx 平台闪存
用于设计验证的唯一设备DNA标识符
在FPGA控制下加载多个比特流
MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式处理器
低成本QFP和BGA封装,无铅选项
常见的足迹支持简单的密度迁移
与选定的Spartan-3AN非易失性FPGA兼容
兼容更高密度的Spartan-3A DSP FPGA
高达576 Kbits的快速块RAM具有字节写入功能,可用于处理器应用
LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I /O,集成差分终端电阻
极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,注重成本的应用
密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
完整的XilinxISE 和WebPACK 开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件
8个低偏移全局时钟网络,每半个器件增加8个时钟,以及丰富的低偏移路由
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 280.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 4.44 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 368640 |
CLB数量 | 896.0 |
等效门数 | 400000.0 |
输入数量 | 311.0 |
逻辑单元的数量 | 8064.0 |
输出数量 | 248.0 |
终端数量 | 400 |
组织 | 896 CLBS,400000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.43毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 21.0毫米 |
宽度 | 21.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA400,20X20,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅,FPBGA-400 |