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XC3S400A-4FTG256C 发布时间 时间:2022/11/3 17:15:14 查看 阅读:621

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Spartan?-3A
    输入/输出数:195

概述

    类别:集成电路 (IC)

    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    系列:Spartan?-3A

    输入/输出数:195

    逻辑块/元件数:896

    门数:400000

    电源电压:1.1 V ~ 3.6 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 85°C

    封装/外壳:256-FTBGA

    供应商设备封装:*

    其它名称:122-1545


特性

    高分辨率相移

    配置后CRC校验

    快速预测进位逻辑

    频率合成,乘法,除法

    丰富,灵活的逻辑资源

    暂停,休眠模式可降低系统功耗

    多电压,多标准SelectIO接口引脚

    最多502个I / O引脚或227个差分信号对

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O.

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

    可选输出驱动,每个引脚最高24 mA

    QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

    完全3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

    每个差分I / O的数据传输速率为640+ Mb/s

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb/s

    完全兼容32/64位,33/66MHzPCI技术支持

    高效的宽多路复用器,宽逻辑

    增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    分层SelectRAM内存架构

    高达176 Kbits的高效分布式RAM

    最多八个数字时钟管理器(DCM)

    时钟偏移消除(延迟锁定环)

    宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)

    符合行业标准的PROM的配置界面

    双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V设计

    低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

    x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx平台闪存

    用于设计验证的唯一设备DNA标识符

    在FPGA控制下加载多个比特流

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器

    低成本QFP和BGA封装,无铅选项

    常见的足迹支持简单的密度迁移

    与选定的Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

    兼容更高密度的Spartan-3A DSP FPGA

    高达576 Kbits的快速块RAM具有字节写入功能,可用于处理器应用

    极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,注重成本的应用

    LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分终端电阻

    密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    8个低偏移全局时钟网络,每半个器件增加8个时钟,以及丰富的低偏移路由

    完整的XilinxISE和WebPACK开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

250.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

4.97 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

E1

总RAM位数

368640

CLB数量

896.0

等效门数

400000.0

输入数量

195.0

逻辑单元的数量

8064.0

输出数量

160.0

终端数量

256

组织

896 CLBS,400000 GATES

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

LBGA

包等价代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列,低调

制造商包装说明

无铅,FPTBGA-256

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XC3S400A-4FTG256C

XC3S400A-4FTG256C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数896
  • 逻辑元件/单元数8064
  • RAM 位总计368640
  • 输入/输出数195
  • 门数400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA
  • 其它名称122-1545