型号: XC3S400-6FGG456I
　　制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-3
　　逻辑门数: 400,000
　　系统门数: 400K
　　封装类型: FBGA（456引脚）
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　工作电压: 2.5V 内核电压，I/O 支持多种电压（3.3V、2.5V、1.8V 等）
　　最大用户I/O数: 232
　　分布式RAM容量: 128KB
　　Block RAM容量: 256KB
　　乘法器数量: 8个18x18位硬件乘法器
　　时钟管理: 支持数字时钟管理器（DCM）
　　配置方式: 支持从非易失性存储器或微处理器进行主动或被动配置

XC3S400-6FGG456I 的核心特性之一是其高效的逻辑资源分配，支持多达 400K 逻辑门，能够实现复杂的数字逻辑功能。该芯片具备多个可配置的 I/O 引脚，支持多种电压标准，这使得它能够灵活地与不同类型的外围设备进行接口。此外，其 Block RAM 和分布式 RAM 的组合，使得在实现高速缓存、数据缓冲和算法实现时具有很高的效率。
　　芯片内置的硬件乘法器支持 18x18 位的乘法运算，适用于 DSP 相关应用，如滤波器设计、图像处理和音频处理。此外，XC3S400-6FGG456I 集成了数字时钟管理器（DCM），可对输入时钟进行倍频、分频、移相等操作，提高了系统时钟的灵活性和稳定性，适用于对时钟精度要求较高的应用场景。
　　该芯片支持多种配置方式，包括从外部非易失性存储器加载配置数据（主动模式）或由主控处理器进行配置（被动模式），这为设计人员提供了多种系统集成选项。同时，Xilinx 提供了丰富的开发工具链，如 ISE 和 EDK，可对 XC3S400-6FGG456I 进行高效的设计、仿真和调试。

XC3S400-6FGG456I 主要应用于需要中等规模逻辑容量和高性能接口的工业控制系统、通信基础设施、嵌入式系统、汽车电子和消费类电子产品中。例如，在工业自动化领域，它可以用于实现复杂的控制逻辑、运动控制和传感器接口；在通信设备中，可用于协议转换、数据处理和接口桥接；在汽车电子中，可用于车身控制模块、车载娱乐系统和车载诊断系统；在消费类电子产品中，可用于图像处理、视频接口转换和嵌入式控制。
　　此外，该 FPGA 也广泛用于原型验证和教育科研领域，作为数字电路设计、嵌入式系统开发以及算法实现的实验平台。由于其良好的可编程性和丰富的接口支持，XC3S400-6FGG456I 也被用于开发基于软核处理器（如 MicroBlaze）的嵌入式系统，实现定制化的计算和控制功能。

XC3S500E-6FGG456I, XC3SD3400A-6FGG456I