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XC3S250E-4CP132I 发布时间 时间:2025/10/31 0:44:17 查看 阅读:8

XC3S250E-4CP132I是Xilinx公司生产的Spartan-3E系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,专为成本敏感型、低功耗和高集成度的数字逻辑设计应用而设计。该器件基于90纳米工艺技术制造,具有较高的逻辑密度和丰富的I/O功能,适用于通信、消费电子、工业控制、汽车电子以及教育科研等多种领域。XC3S250E-4CP132I采用132引脚CPGAP(Ceramic Pin Grid Array)封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),因此适合在恶劣环境条件下稳定运行。该FPGA内部集成了250,000个系统门,提供17,280个逻辑单元,包含多个内置模块如Block RAM、乘法器、数字时钟管理器(DCM)等,支持多种I/O标准和高速串行接口功能。作为Spartan-3E系列的一员,它具备非易失性配置存储能力,可通过外部PROM或微处理器进行上电配置,支持从主串、从并、主并和JTAG等多种配置模式。此外,该芯片还集成了IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试功能,便于调试与生产测试。XC3S250E-4CP132I以其良好的性价比和灵活性,在中低端FPGA市场中占据重要地位,广泛用于原型验证、数据采集系统、视频处理板卡和嵌入式控制平台等应用场景。

参数

型号:XC3S250E-4CP132I
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3E
  逻辑单元数:17,280
  系统门数:250,000
  可用I/O数量:91
  工作电压:1.2V核心电压(VCCINT),2.5V或3.3V辅助电压(VCCO)
  封装类型:132-Pin CPGAP
  最大工作频率:约560MHz(典型值)
  Block RAM总量:153,600比特(即19,200字节)
  Block RAM块数:20块,每块容量为18Kbit
  数字时钟管理器(DCM)数量:4个
  乘法器数量:4个18x18位硬件乘法器
  配置方式:支持主串、从串、主并、从并、JTAG模式
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  工艺技术:90nm CMOS
  静态功耗:典型值低于100mW(取决于使用情况)

特性

XC3S250E-4CP132I具备多项关键特性,使其在同类FPGA产品中表现出色。首先,其基于90nm CMOS工艺构建的架构实现了高性能与低功耗之间的良好平衡,适合对能效有要求的应用场景。该器件提供了多达17,280个逻辑单元,允许用户实现复杂的组合与时序逻辑电路,并支持使用HDL语言(如Verilog或VHDL)进行高层次设计输入。片上集成的20个Block RAM模块(每个18Kbit)总计提供超过150Kbit的存储空间,可用于构建FIFO、缓存、状态机表或图像帧缓冲等数据存储结构,显著减少对外部存储器的需求。此外,四个独立的数字时钟管理器(DCM)支持时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定等功能,使得系统能够灵活地生成内部时钟信号,适应不同外设或接口的时序需求。硬件乘法器的引入则增强了其在数字信号处理方面的性能,例如滤波器实现、FFT运算或PWM控制算法中可有效提升计算效率。
  另一个突出特点是其高度灵活的I/O架构,支持包括LVCMOS、LVTTL、PCI、HSTL、SSTL等多种电平标准,使该芯片可以无缝连接各种外围设备和传感器。所有I/O均具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置功能,提高了接口兼容性和抗干扰能力。安全方面,该器件支持加密配置比特流写入,并可通过设置防止读回配置数据,保护知识产权不被非法复制。同时,JTAG接口不仅用于编程下载,还可用于在线调试、边界扫描测试及系统内重构,极大提升了开发效率和系统可靠性。最后,Spartan-3E系列配套有成熟的开发工具链(如Xilinx ISE Design Suite),提供综合、布局布线、仿真和下载一体化环境,降低学习门槛并加快项目开发周期。

应用

XC3S250E-4CP132I广泛应用于多个技术领域。在工业自动化中,常用于PLC控制器、运动控制卡和数据采集系统的设计,凭借其高I/O数量和实时处理能力,可实现多通道信号采集与逻辑控制。在通信领域,该芯片可用于协议转换器、接口桥接(如UART-to-SPI、Ethernet MAC层实现)以及小型基站中的基带处理模块。消费电子产品中,它常见于LCD驱动控制器、多媒体播放器的视频格式转换器以及智能家居网关的中央处理单元。教育与科研机构也普遍采用该型号作为FPGA教学实验平台的核心芯片,因其资源适中、开发工具成熟且资料丰富,非常适合学生掌握数字系统设计方法。此外,在汽车电子中,可用于车身控制模块、车载诊断系统(OBD-II)接口处理单元;而在医疗设备中,则可用于便携式监护仪的数据预处理单元。由于其工业级温度范围和陶瓷封装带来的高可靠性,该芯片也被用于部分航空航天和国防相关的地面测试设备中。总体而言,XC3S250E-4CP132I凭借其均衡的性能、可靠的稳定性以及广泛的生态支持,成为中低端可编程逻辑设计的理想选择之一。
  

替代型号

XC3S500E-4CPG132C
  XC3S250E-5CP132I
  XC6SLX25-3CSG225

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XC3S250E-4CP132I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格360 : ¥661.11389散装
  • 系列Spartan?-3E
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数612
  • 逻辑元件/单元数5508
  • 总 RAM 位数221184
  • I/O 数92
  • 栅极数250000
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装132-CSPBGA(8x8)