型号：XC3S200AN-5FT256I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-3
　　逻辑单元数：约 200K 逻辑门
　　封装类型：256-Fine Pitch
　　最大 I/O 数量：191
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　内核电压：1.2V
　　时钟管理：2 个 DCM（数字时钟管理器）
　　块 RAM 容量：180Kbit
　　分布式 RAM 容量：53Kbit
　　乘法器数量：4
　　最大用户 Flash 存储器容量：无
　　可配置逻辑块（CLB）数量：1,632
　　可用 I/O 标准：LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

XC3S200AN-5FT256I FPGA 器件具备多项先进的功能和特性，使其在多种应用中具有广泛的适用性。首先，该芯片内置了多达 1,632 个可配置逻辑块（CLB），每个 CLB 都包含多个查找表（LUT）、触发器和多路复用器，能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。此外，该器件拥有 180Kbit 的块 RAM 和 53Kbit 的分布式 RAM，可用于实现高速缓存、数据缓冲或实现复杂的算法结构。
　　该芯片集成了 4 个硬件乘法器，支持 18x18 位乘法运算，适用于数字信号处理（DSP）应用。同时，器件中包含两个数字时钟管理器（DCM），可以对输入时钟进行倍频、分频、移相等操作，从而优化系统时钟性能，提高设计灵活性。
　　XC3S200AN-5FT256I 支持多达 191 个用户 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL，使其能够轻松连接外部存储器、ADC/DAC、传感器和其他外围设备。此外，该器件采用 1.2V 内核电压供电，具有较低的功耗特性，适用于电池供电或低功耗系统设计。
　　该型号属于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于严苛环境下的工业、汽车和通信应用。其 Fine-Pitch 256 引脚封装（FT256）体积小巧，适合空间受限的设计，同时也具备良好的热管理和电气性能。

XC3S200AN-5FT256I FPGA 广泛应用于多个领域。在通信领域，它可以用于实现协议转换、数据包处理、接口桥接等功能；在工业控制中，可用于实现复杂的运动控制、传感器接口和实时数据处理；在消费电子产品中，可用于实现图像处理、音频处理和用户接口控制；在汽车电子中，可用于实现车载通信系统、传感器融合和车身控制模块等。此外，该器件也常用于原型验证、教育实验平台以及定制化嵌入式系统开发。

XC3S200AN-5TQ144I, XC3S400AN-5FT256I, XC3S50AN-5FT256I