类别：集成电路 (IC)
    家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    系列：Spartan?-3AN
    输入/输出数：195
    逻辑块/元件数：448
    门数：200000
    电源电压：3 V ~ 3.6 V
    安装类型：表面贴装
    工作温度：-40°C ~ 100°C
    封装/外壳：256-FTBGA
    供应商设备封装：*
    其它名称：122-1569

    高分辨率相移

    配置后CRC检查

    快速提前进位逻辑

    频率合成，乘法，除法

    丰富，灵活的逻辑资源

    消除时钟偏斜(延迟锁定环)

    分层SelectRAM 存储器架构

    挂起，休眠模式会降低系统功耗

    3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令

    可选输出驱动器，每个引脚最大24 mA

    QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

    完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

    每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

    高效的宽多路复用器，宽逻辑

    多电压，多标准SelectIO 接口引脚

    多达502个I / O引脚或227个差分信号对

    LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端I / O

    具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    高达176 Kbit的高效分布式RAM

    多达八个数字时钟管理器(DCM)

    与行业标准PROM的配置接口

    宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)

    双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

    低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM

    x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

    具有JTAG的低成本Xilinx 平台闪存

    唯一的设备DNA标识符，用于设计验证

    在FPGA控制下加载多个比特流

    MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式处理器

    低成本QFP和BGA封装，无铅选项

    通用封装支持轻松进行密度迁移

    与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

    与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容

    完全兼容32- / 64位，33/66 MHzPCI 技术支持

    适用于大批量，注重成本的应用的超低成本，高性能逻辑解决方案

    高达576 Kbit的快速块RAM，具有字节写入功能，可用于处理器应用

    密度高达25,344个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    完整的XilinxISE 和WebPACK 开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

    LVDS，RSDS，微型LVDS，HSTL / SSTL差分I / O，带有集成的差分终端电阻

    八个低偏斜全局时钟网络，每半个设备八个额外的时钟，以及丰富的低偏斜路由