时间：2022/10/26 15:16:48
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产品型号 XC3S2000-4FGG900C描述IC FPGA 565 I/O 900FBGA分类集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
产品型号 XC3S2000-4FGG900C描述IC FPGA 565 I/O 900FBGA分类集成电路(IC)，嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家 Xilinx公司系列Spartan?-3部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱900-BBGA供应商设备包900-FBGA(31x31)基础部件号 XC3S2000
逻辑资源
频率合成
时钟偏差消除
高分辨率相移
无铅封装选择
SelectIO 接口信令
最多633个I / O引脚
18个单端信号标准
双倍数据速率(DDR)支持
通过数字控制阻抗终止
宽而快速的多路复用器
快速预测进位逻辑
专用的18 x 18乘法器
SelectRAM 分层存储器
总块RAM高达1,872 Kbits
汽车Spartan-3 XA系列变体
八个全球时钟线和丰富的路由
密度高达74,880个逻辑单元
信号摆幅范围为1.14V至3.465V
高达520 Kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持高达333 Mb/s
丰富的逻辑单元，具有移位寄存器功能
完全支持XilinxISE 和WebPACK 软件开发系统
低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于面向消费者的大批量应用
MicroBlaze 和PicoBlaze 处理器，PCI ，PCIExpress PIPE端点和其他IP内核
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 630.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 737280 |
CLB数量 | 5120.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 565.0 |
逻辑单元的数量 | 46080.0 |
输出数量 | 565.0 |
终端数量 | 900 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 5120 CLBS，2000000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 31 X 31 MM，无铅，FBGA-900 |
