时间：2023/8/4 17:43:20
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产品型号 | XC3S2000-4FGG456C |
描述 | IC FPGA 333 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3 |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 456 BBGA |
供应商设备包 | 456-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC3S2000 |
XC3S2000-4FGG456C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 630.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 737280 |
CLB数量 | 5120.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 333.0 |
逻辑单元的数量 | 46080.0 |
输出数量 | 333.0 |
终端数量 | 456 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 5120 CLBS，2000000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，无铅，FBGA-456 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
频率合成
逻辑资源
时钟偏差消除
高分辨率相移
无铅封装选择
快速预测进位逻辑
18个单端信号标准
SelectIO?接口信令
最多633个I / O引脚
专用的18 x 18乘法器
通过数字控制阻抗终止
宽而快速的多路复用器
双倍数据速率(DDR)支持
SelectRAM?分层存储器
总块RAM高达1,872 Kbits
汽车Spartan-3 XA系列变体
密度高达74,880个逻辑单元
高达520 Kbits的总分布式RAM
八个全球时钟线和丰富的路由
信号摆幅范围为1.14V至3.465V
数字时钟管理器(最多四个DCM)
JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持高达333 Mb /s
丰富的逻辑单元，具有移位寄存器功能
完全支持XilinxISE?和WebPACK?软件开发系统
低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于面向消费者的大批量应用
MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器，PCI?，PCIExpress?PIPE端点和其他IP内核
XC3S2000-4FGG456C符号
XC3S2000-4FGG456C脚印
