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XC3S2000-4FG456C 发布时间 时间:2025/7/21 20:52:01 查看 阅读:8

XC3S2000-4FG456C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,提供高达 200 万系统门的逻辑容量,适用于需要高性能和低成本的应用场景。XC3S2000-4FG456C 采用 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具有较高的 I/O 引脚密度和灵活的配置选项,适合广泛应用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

参数

型号: XC3S2000-4FG456C
  制造商: Xilinx
  系列: Spartan-3
  逻辑单元数量: 200 万门
  最大用户 I/O 数量: 216
  工作电压: 1.2V 核心电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  封装类型: 456 引脚 FBGA
  温度范围: 商业级(0°C 至 +70°C)
  速度等级: -4(最快)
  存储器容量: 4752 Kb 分布式 RAM,180 Kb Block RAM
  乘法器数量: 20 个 18x18 乘法器
  时钟管理单元: 4 个 DCM(数字时钟管理器)

特性

XC3S2000-4FG456C FPGA 提供多种先进特性,使其在复杂设计中具有较高的灵活性和性能。
  首先,该芯片内置高达 200 万系统门的逻辑资源,支持大规模数字逻辑设计。其可配置逻辑块(CLB)包括查找表(LUT)、触发器和多路复用器,能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。
  其次,该器件配备了 216 个用户 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,确保与外部设备的广泛兼容性。I/O 引脚支持可编程驱动强度和上/下拉电阻,提升电路设计的灵活性和信号完整性。
  此外,XC3S2000-4FG456C 集成了 20 个 18x18 位硬件乘法器,支持高速数字信号处理(DSP)应用,如滤波、变换和图像处理等。
  在时钟管理方面,该器件配备 4 个数字时钟管理器(DCM),支持时钟倍频、分频、移相和抖动消除功能,有助于实现复杂的时序控制和时钟优化。
  该芯片还具备多种配置模式,包括主模式和从模式,并支持通过串行 PROM、微处理器或 FPGA 配置接口进行配置。Xilinx 提供的 ISE 设计套件可支持该器件的综合、布局布线和仿真,大大简化了开发流程。

应用

XC3S2000-4FG456C 因其高集成度和灵活性,广泛应用于多个领域。在通信领域,该器件可用于实现高速数据传输接口、协议转换器和无线基站控制逻辑。在工业控制方面,XC3S2000-4FG456C 可用于电机控制、传感器接口和实时监控系统。
  在消费电子市场,该 FPGA 常用于图像处理、视频接口转换和音频处理系统。例如,它可用于实现高清视频采集和处理系统,支持 HDMI 或 VGA 视频输入输出接口。
  在汽车电子方面,XC3S2000-4FG456C 可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理单元。
  此外,该芯片也广泛用于原型验证系统和教育科研实验平台,帮助工程师快速验证复杂的数字逻辑设计。

替代型号

XC3S1500-4FG456C, XC3S4000-4FG900C, XC6SLX150-2FFG484C

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XC3S2000-4FG456C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格60 : ¥1,477.88683散装
  • 系列Spartan?-3
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数5120
  • 逻辑元件/单元数46080
  • 总 RAM 位数737280
  • I/O 数333
  • 栅极数2000000
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商器件封装456-FPBGA(23x23)