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XC3S200-4FTG256C 发布时间 时间:2023/8/1 11:21:38 查看 阅读:389

产品概述

产品型号

XC3S200-4FTG256C

描述

集成电路FPGA 173 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

256磅

供应商设备包装

256-FTBGA(17x17)

基本零件号

XC3S200

产品图片

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4FTG256C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

1号

总RAM位

221184

CLB数量

480.0

等效门数

200000.0

输入数量

173.0

逻辑单元数

4320.0

输出数量

173.0

端子数

256

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

480 CLBS,200000个门

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

座高

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格


端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓

制造商包装说明

17 X 17 MM,无铅,FTBGA-256

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 频率合成

  • 消除时钟偏斜

  • 高分辨率相移

  • 无铅包装选项

  • 逻辑资源

  • SelectIO?接口信令

  • 多达633个I / O引脚

  • 18种单端信号标准

  • 通过数控阻抗端接

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18 x 18乘法器

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectRAM?分层存储器

  • 高达1,872 Kbit的总Block RAM

  • 高达520 Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 汽车Spartan-3 XA系列变体

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • 8种差分I / O标准,包括LVDS,RSDS

  • DDR,DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

  • XilinxISE?和WebPACK?软件开发系统完全支持

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器,PCI?,PCIExpress?PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S200-4FTG256C符号

XC3S200-4FTG256C符号

XC3S200-4FTG256C脚印

XC3S200-4FTG256C脚印

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XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4FTG256C参数

  • 产品培训模块FPGAs Spartan3
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数480
  • 逻辑元件/单元数4320
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数173
  • 门数200000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA
  • 其它名称122-1338