XC3S200-2FTG256C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 90nm 工艺制造,具备较高的逻辑密度和丰富的可编程资源,适用于多种中低端复杂度的数字设计应用。XC3S200-2FTG256C 采用 256 引脚 FTG 封装,适合用于通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中。
型号: XC3S200-2FTG256C
制造商: Xilinx
系列: Spartan-3
封装类型: FTG(256 引脚)
工作温度: 商业级 0°C 至 +85°C
逻辑单元数量: 200,000 个系统门
块 RAM: 20 KB
最大 I/O 数量: 192
时钟管理: 2 个数字时钟管理器(DCM)
电源电压: 2.5V 内核电压,I/O 电压范围 1.2V 至 3.3V
速度等级: -2
XC3S200-2FTG256C 属于 Xilinx Spartan-3 系列 FPGA,具备丰富的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力。该芯片支持多达 192 个用户可配置 I/O 引脚,能够适应多种接口标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL 等。此外,它内置 20KB 的块状 RAM,可用于实现高速缓存、FIFO 或复杂的数据处理功能。
XC3S200-2FTG256C 还集成了两个数字时钟管理器(DCM),支持时钟频率合成、相位调整和时钟去抖动功能,有助于提高系统时钟的稳定性和设计灵活性。该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,便于开发和调试。
该器件支持低成本的非易失性配置存储器(如 Platform Flash),并兼容 JTAG 标准,便于系统级测试和现场更新。此外,Spartan-3 系列还支持多种安全机制,如加密比特流和写保护功能,以防止未经授权的访问和复制。
XC3S200-2FTG256C 广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等领域。其高集成度和灵活性使其非常适合用于实现复杂的逻辑控制、数据接口转换、协议转换、图像处理以及数字信号处理等功能。此外,该芯片也常用于原型验证、教学实验平台以及嵌入式系统开发中。
XC3S400-4FTG256C, XC3S200A-4FTG256C