型号: XC3S200 VQ100
　　封装: VQ100 (100引脚 TQFP)
　　系列: Xilinx Spartan-3
　　系统门数: 200,000
　　逻辑单元: 2,944 slices (17,664 逻辑单元)
　　块RAM: 12 × 18 Kb
　　最大 I/O 数量: 74
　　工作电压: 2.5V
　　工作温度: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　时钟频率: 最高 200 MHz

XC3S200 VQ100 FPGA 具有多种高性能和低功耗特性，适合广泛的应用场景。该芯片内置 2,944 个 slice，每个 slice 包含 4 个触发器和查找表（LUT），总共可提供 17,664 个可编程逻辑单元。其 12 块分布式 RAM 每块容量为 18 Kb，支持灵活的数据存储和处理。此外，XC3S200 支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，确保与不同外设的兼容性。
　　该器件内置了 4 个数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟控制和频率合成，提升系统时钟的稳定性和灵活性。XC3S200 的低功耗设计使其在待机模式下功耗极低，适用于对功耗敏感的应用。此外，该芯片还支持多种配置方式，包括通过串行 PROM、Flash 或微处理器进行配置，满足不同系统的需求。
　　在安全性方面，XC3S200 提供了加密配置比特流功能，保护设计知识产权不被非法复制。其内置的 JTAG 接口支持在线调试和边界扫描测试，有助于提高开发效率和产品可靠性。Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE 或 EDK），支持从设计输入、综合、布局布线到仿真验证的全流程开发。

XC3S200 VQ100 主要应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子、测试与测量设备等领域。例如，在通信领域，可用于实现协议转换器、接口桥接器或数据加密模块；在工业控制中，可用于实现高精度传感器接口、运动控制或人机交互界面；在消费电子产品中，可用于实现图像处理、音频编解码等功能。此外，由于其灵活性和可重构性，该芯片也常用于原型验证、教学实验平台以及科研项目中。

XC3S50 VQ100, XC3S400 VQ100, XC6SLX9 TQG144