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XC3S1600E-4FGG400I 发布时间 时间:2022/11/1 16:58:19 查看 阅读:461

产品型号

XC3S1600E-4FGG400I

描述

IC FPGA 304 I/O 400FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC3S1600E-4FGG400I

描述

IC FPGA 304 I/O 400FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

400-BGA

供应商设备包

400-FBGA(21x21)

基础部件号

XC3S1600E

特性

    极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,面向消费者的应用

    经过验证的先进90纳米工艺技术

    多电压,多标准SelectIO?接口引脚

    最多376个I / O引脚或156个差分信号对

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

    每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高达333 Mb / s

    丰富,灵活的逻辑资源

    密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    高效的宽多路复用器,宽逻辑

    快速预测进位逻辑

    增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    分层SelectRAM?内存架构

    高达648 Kbits的快速Block RAM

    高达231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八个数字时钟管理器(DCM)

    时钟偏移消除(延迟锁定环)

    频率合成,乘法,除法

    高分辨率相移

    宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

    每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由

    符合行业标准的PROM的配置界面

    低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx?平台闪存

    完整的XilinxISE?和WebPACK?软件

    MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式处理器内核

    完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)

    低成本QFP和BGA封装选项

    常见的足迹支持简单的密度迁移

    无铅封装选择


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.76 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B400

JESD-609代码

E1

总RAM位数

663552

CLB数量

3688.0

等效门数

1600000.0

输入数量

304.0

逻辑单元的数量

33192.0

输出数量

132.0

终端数量

400

组织

3688 CLBS,1600000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.43毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

21.0毫米

宽度

21.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA400,20X20,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

21 X 21 MM,2.43 MM高度,1 MM间距,无铅,FBGA-400

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XC3S1600E-4FGG400I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB数3688
  • 逻辑元件/单元数33192
  • RAM 位总计663552
  • 输入/输出数304
  • 门数1600000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳400-BGA
  • 供应商设备封装400-FBGA(21x21)
  • 配用HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU