系列：Spartan-3
　　逻辑单元数量：约 150 万系统门（1,506,240）
　　块 RAM：288 KB
　　DSP Slice：24 个
　　I/O 引脚数：472
　　最大用户 I/O 数量：416
　　封装类型：676-FBGA
　　工作温度：商业级 0°C 至 85°C（C 级）
　　电源电压：2.5V 内核电压，3.3V I/O 电压
　　时钟管理：4 个数字时钟管理器（DCM）

XC3S1500-5FGG676C 是 Spartan-3 系列中较为高端的型号之一，具备丰富的逻辑资源和嵌入式存储模块，适合实现复杂的数字逻辑设计。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，具有良好的兼容性和灵活性。
　　此外，XC3S1500 支持嵌入式处理器软核（如 MicroBlaze）实现软处理器系统，同时具备硬件乘法器 DSP Slice，可高效实现数字信号处理功能。其 Block RAM 可用于构建 FIFO、缓存、图像存储等关键功能模块，支持双端口访问，提升了数据处理效率。
　　芯片内置的数字时钟管理器（DCM）能够实现时钟的频率合成、相位调整和抖动过滤，满足复杂系统时钟域管理的需求。同时，该器件支持多种配置模式，包括主动串行、从动串行、主动并行和 JTAG 配置，便于系统调试和现场升级。
　　由于其高集成度和低功耗设计，XC3S1500-5FGG676C 在通信、图像处理、工业控制、测试设备和汽车电子等多个领域得到广泛应用。

XC3S1500-5FGG676C 被广泛应用于需要高性能可编程逻辑的设计中。例如，在通信领域，可用于实现协议转换器、数据加密、调制解调等功能；在图像处理系统中，可以作为图像采集、处理和显示的控制核心；在工业自动化中，可用于实现复杂的控制逻辑和运动控制；在测试设备中，可用于构建灵活的测试平台和信号分析模块。
　　此外，该器件也可用于嵌入式系统开发，通过集成软核处理器（如 MicroBlaze）和外围接口（如 UART、SPI、I2C、以太网 MAC 等），构建完整的嵌入式控制系统。

XC3S2000-4FGG676C
　　XC5VLX50-1FFG676C