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XC3S1500-5FGG676C 发布时间 时间:2025/6/22 5:12:49 查看 阅读:6

XC3S1500-5FGG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款产品。该芯片基于成熟的 90nm 工艺技术,具有高性价比、低功耗和灵活的可编程特性,适合应用于工业控制、通信设备、消费电子以及嵌入式系统等领域。
  Spartan-3 系列 FPGA 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器模块、数字信号处理功能以及多种高速 I/O 标准支持。XC3S1500 型号特别适用于需要较大逻辑容量但对成本敏感的应用场景。

参数

型号:XC3S1500-5FGG676C
  系列:Spartan-3
  制造商:Xilinx
  封装:676-Pin FGG(Fine Pitch Ball Grid Array)
  速度等级:-5
  配置闪存:不内置
  用户可用逻辑单元:1500个 CLB(可配置逻辑块)
  触发器数量:约28800个
  片上RAM:约180KB分布式RAM 和 460.8KB块状RAM
  乘法器数量:192个18x18乘法器
  I/O引脚数:432个
  最大工作频率:高达250MHz
  电源电压:核心电压1.2V,I/O电压1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

特性

XC3S1500-5FGG676C 的主要特性包括:
  1. 高性能架构:采用第二代查找表(LUT)结构和增强型CLB设计,提升了性能和资源利用率。
  2. 内置DSP Slice:包含专用的硬件乘法器和累加器,能够加速数字信号处理任务。
  3. 多样化的存储器资源:提供分布式RAM和块状RAM两种形式,满足不同应用需求。
  4. 强大的时钟管理:集成数字时钟管理模块(DCM),支持相移、倍频和分频等功能。
  5. 高速串行接口:支持高达3.125Gbps的RocketIO收发器,适用于光纤通信等应用。
  6. 可靠性与稳定性:通过先进的设计和测试流程确保在各种环境下的稳定运行。
  7. 丰富的外设支持:兼容多种标准协议,如PCI、以太网、USB等,简化系统集成过程。
  8. 低功耗模式:支持动态功耗优化技术,降低整体能耗。
  9. 易于使用的设计工具:配合Xilinx ISE Design Suite软件,可以快速完成从设计输入到验证的全流程开发。

应用

这款 FPGA 芯片广泛用于以下领域:
  1. 数据通信:实现数据包处理、流量管理和协议转换等功能。
  2. 视频处理:支持视频流的编码解码、格式转换和图像增强。
  3. 工业自动化:用于运动控制、实时监控和数据采集系统。
  4. 消费电子产品:为高清电视、投影仪和其他多媒体设备提供核心处理能力。
  5. 医疗设备:应用于成像系统、诊断仪器和患者监护设备。
  6. 汽车电子:辅助驾驶系统、信息娱乐系统和车载网络。
  7. 嵌入式计算平台:构建高性能、紧凑型的计算节点。

替代型号

XC3S1500-4FGG676C
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XC3S1500-5FGG676C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数3328
  • 逻辑元件/单元数29952
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数487
  • 门数1500000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)
  • 配用NANO-SPARTAN-ND - KIT NANOBOARD AND SPARTAN3 DC807-1001-ND - DAUGHTER CARD XILINX SPARTAN 3