时间：2022/11/1 17:06:35
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产品型号 | XC3S1400AN-4FGG676I |
描述 | 集成电路FPGA 502 I / O 676FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC3S1400AN-4FGG676I |
描述 | 集成电路FPGA 502 I / O 676FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3AN |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V1.26V |
工作温度 | -40°C100°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BGA |
供应商设备包装 | 676-FBGA(27x27) |
基本零件号 | XC3S1400AN |
高分辨率相移
配置后CRC检查
频率合成，乘法，除法
快速提前进位逻辑
丰富，灵活的逻辑资源
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
挂起，休眠模式会降低系统功耗
多电压，多标准SelectIO接口引脚
多达502个I/O引脚或227个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端I/O
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
可选输出驱动器，每个引脚最大24mA
QUIETIO标准降低了I/O开关噪声
完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性
每个差分I/O640+Mb/s的数据传输速率
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR/DDR2SDRAM支持高达400Mb/s
完全兼容32/64位，33/66MHzPCI技术支持
高效的宽多路复用器，宽逻辑
带有可选管线的增强型18x18乘法器
IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM存储器架构
高达176Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏移(延迟锁定环)
宽频率范围(5MHz至超过320MHz)
与行业标准PROM的配置接口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx平台闪存
唯一的设备DNA标识符，用于设计验证
在FPGA控制下加载多个比特流
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器
低成本QFP和BGA封装，无铅选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容
与更高密度的Spartan-3ADSPFPGA兼容
适用于大批量，注重成本的应用的超低成本高性能逻辑解决方案
密度高达25,344个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
高达576Kbit的快速块RAM，具有字节写入功能，可用于处理器应用
LVDS，RSDS，mini-LVDS，HSTL/SSTL差分I/O，带有集成的差分终端电阻
完整的XilinxISE和WebPACK开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件
八个低偏斜全局时钟网络，每半个设备八个额外的时钟，以及丰富的低偏斜路由
制造商包装说明 | FBGA-676 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 667.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.71纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 589824 |
CLB数量 | 2816.0 |
等效门数 | 1400000.0 |
输入数量 | 502.0 |
逻辑单元数 | 25344.0 |
输出数量 | 408.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
组织 | 2816 CLBS，1400000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
座高 | 2.44毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
