型号: XC3S1400A-5FGG676I/4C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-3A
　　逻辑单元: 1,406,000 个系统门
　　块RAM: 最大支持 384 KB
　　I/O引脚数: 476 个
　　封装类型: 676-pin FBGA
　　工作温度: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　电压范围: 2.375V 至 3.465V (I/O), 1.14V 至 1.26V (内核)
　　最大频率: 未知，具体取决于设计和时钟管理器配置

XC3S1400A-5FGG676I/4C具备多项先进的FPGA特性，使其在复杂设计中具有出色的性能和灵活性。首先，它提供了高达140万系统门的逻辑密度，满足复杂算法和多通道处理需求。芯片内置的块RAM容量为384KB，支持灵活的数据存储和缓存应用，如FIFO、双端口RAM等，有效提升系统性能。此外，该芯片集成了数字时钟管理器(DCM)，可以对输入时钟进行精确的频率合成、相位调整和抖动过滤，满足系统时钟同步与优化需求。
　　该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL等，确保与外部设备的兼容性。476个I/O引脚为设计提供了极大的灵活性，适用于高速数据传输和复杂接口设计。XC3S1400A-5FGG676I/4C还具备内置的系统级安全特性，如加密比特流保护和读回保护，防止设计被非法复制或篡改，适用于高安全性要求的应用场景。
　　此外，该芯片采用低功耗架构设计，结合智能电源管理技术，有效降低动态和静态功耗，适用于对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。676引脚FBGA封装形式提供了较高的封装密度和良好的散热性能，适合空间受限的应用环境。

XC3S1400A-5FGG676I/4C广泛应用于多个高要求领域。在工业自动化和控制系统中，可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制和实时数据处理。在通信领域，该芯片适用于实现协议转换、数据加密、信号处理等功能，尤其适用于需要高速数据传输的网络设备和无线基站。在消费类电子产品中，XC3S1400A-5FGG676I/4C可用于图像处理、视频编解码和接口扩展，支持高清显示和多媒体功能。
　　此外，该器件还适用于测试与测量设备、医疗成像系统、汽车电子控制单元（ECU）等高端应用。由于其强大的I/O能力和灵活的可编程性，XC3S1400A-5FGG676I/4C也常用于原型验证和快速产品开发中，帮助工程师在短时间内完成复杂系统的功能验证和调试。

XC3S1400A-4FGG676I/4C, XC3S2000-4FGG676I/4C