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XC3S1400A-5FGG676C 发布时间 时间:2025/5/8 12:13:57 查看 阅读:7

XC3S1400A-5FGG676C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3 系列 FPGA 芯片中的一个型号。该系列芯片以高性价比和低功耗为特点,适用于多种嵌入式系统、工业控制、通信设备以及其他需要灵活逻辑设计的应用场景。
  这款 FPGA 基于 SRAM 工艺,具有丰富的可编程逻辑资源和 I/O 引脚配置,支持多种总线标准和接口协议,便于用户快速实现复杂的数字电路设计。

参数

型号:XC3S1400A
  速度等级:-5
  封装:FGG676
  配置存储器:SRAM
  逻辑单元数量:1,400,000个等效门
  CLB 数量:8,928
  DSP Slice 数量:24
  Block RAM:1,696kb
  I/O 引脚数:452
  工作电压:1.2V 核心,3.3V I/O
  最小工作温度:-40°C
  最大工作温度:+85°C

特性

XC3S1400A-5FGG676C 提供了强大的逻辑处理能力和灵活性。
  1. 高性能架构:基于 90nm 制程工艺,提供更快的运行速度和更低的功耗。
  2. 大容量逻辑资源:具备超过百万门的逻辑容量,适合复杂设计。
  3. 内置 DSP 支持:包含专用的 DSP Slice,用于加速乘法累加等运算任务。
  4. 丰富的存储资源:配备大容量 Block RAM,满足数据缓存需求。
  5. 灵活的 I/O 配置:支持多组差分信号对和单端 I/O,兼容多种标准。
  6. 易用开发工具:Xilinx 提供免费的 ISE WebPACK 开发环境,简化设计流程。
  7. 可靠性保障:通过严格的测试流程,确保产品在各种环境下的稳定运行。

应用

XC3S1400A-5FGG676C 的广泛应用领域包括但不限于:
  1. 通信设备:如路由器、交换机和无线基站中的信号处理模块。
  2. 工业自动化:用于实时控制和数据采集系统。
  3. 视频与图像处理:支持高清视频编码解码及图像增强算法。
  4. 消费类电子:游戏机、多媒体播放器中的核心处理器。
  5. 医疗仪器:如超声波设备中的信号处理部分。
  6. 汽车电子:应用于导航系统、信息娱乐终端等领域。
  7. 军事与航天:因其高可靠性和适应性,也常用于特殊场合。

替代型号

XC3S1400A-4FGG676C
  XC3S1400A-5FTG256C
  XC3S1400AN-5FGG400C

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XC3S1400A-5FGG676C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数2816
  • 逻辑元件/单元数25344
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数502
  • 门数1400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)