您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC3S1400A-4FG676C

XC3S1400A-4FG676C 发布时间 时间:2025/7/21 18:22:17 查看 阅读:4

XC3S1400A-4FG676C 是 Xilinx 公司 Spartan-3A 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件基于 90nm 工艺技术制造,提供高性能和低功耗特性,适用于广泛的工业、通信和消费类电子应用。XC3S1400A-4FG676C 采用 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具有 1,406,400 个逻辑门,支持多种 I/O 标准和高级功能,包括数字信号处理(DSP)、嵌入式存储器和系统级集成能力。

参数

型号: XC3S1400A-4FG676C
  系列: Spartan-3A
  逻辑单元数量: 1,406,400 逻辑门
  系统门数: 1,400 万系统门
  用户 I/O 引脚数量: 476
  工作电压: 1.2V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压
  封装类型: 676 引脚 FBGA
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大 I/O 标准: 支持 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等
  最大时钟频率: 333 MHz
  嵌入式块存储器: 360 kb
  DSP 片段数量: 16 个
  可用 Block RAM: 180 kb
  最大用户 Flash 存储容量: 1.8 Mb

特性

XC3S1400A-4FG676C FPGA 芯片具备多种先进特性,使其适用于高性能和多功能的数字设计应用。其基于 90nm 工艺制造,具备较高的集成度和较低的功耗,非常适合电池供电和便携式设备设计。
  该芯片拥有高达 1,406,400 个逻辑门,可满足复杂逻辑设计需求。其 476 个用户 I/O 引脚支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS,适用于高速数据传输和接口扩展。此外,XC3S1400A-4FG676C 提供 360 kb 的嵌入式块存储器,可用于实现大型数据缓存或 FIFO 结构,提高系统性能。
  该芯片还集成了 16 个 DSP 模块,可高效执行乘法累加(MAC)运算,适用于数字信号处理、图像处理和通信算法等高性能计算任务。XC3S1400A-4FG676C 的最大时钟频率可达 333 MHz,支持高速系统时钟和数据处理。
  此外,该器件支持多种配置方式,包括主串口、从串口、BPI 和 SPI 模式,并可通过外部非易失性存储器进行配置。其内置的 SelectMAP 接口允许与外部处理器或控制器进行高速通信,提高系统灵活性。
  XC3S1400A-4FG676C 还具备高级安全特性,如加密配置比特流和防篡改机制,保护设计知识产权,适用于对安全性要求较高的应用场景。

应用

XC3S1400A-4FG676C FPGA 广泛应用于多个领域,包括但不限于工业自动化、通信基础设施、消费电子产品、测试测量设备和汽车电子系统。在工业控制方面,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制、数据采集和实时处理任务,支持高速 I/O 接口和多种现场总线协议。在通信领域,XC3S1400A-4FG676C 可用于构建无线基站、网络交换设备和光模块控制器,其高速 DSP 模块和嵌入式存储器使其能够高效执行调制解调、编解码和数据包处理功能。
  在消费类电子产品中,该芯片可用于高清视频处理、图像增强和音频信号处理,支持多种显示接口和多媒体标准。在测试和测量设备中,XC3S1400A-4FG676C 可用于高速数据采集、信号分析和实时数据处理,提升设备性能和精度。
  此外,XC3S1400A-4FG676C 还适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块,其工业级温度范围确保在严苛环境下的稳定运行。

替代型号

XC3S2000-4FG676C, XC5VLX30-2FF676C

XC3S1400A-4FG676C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC3S1400A-4FG676C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数2816
  • 逻辑元件/单元数25344
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数502
  • 门数1400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)