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XC3S1200E-4FG320C 发布时间 时间:2025/7/21 18:26:38 查看 阅读:11

XC3S1200E-4FG320C 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款高性能低成本现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用 90nm 工艺制造,具有丰富的逻辑资源和强大的功能,适用于通信、工业控制、消费电子等多种应用。XC3S1200E-4FG320C 采用 320 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合高密度 PCB 设计。

参数

型号:XC3S1200E-4FG320C
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3E
  逻辑单元数量:约 120 万系统门
  最大用户 I/O 数:232
  嵌入式块 RAM 总容量:1872 KB
  数字信号处理(DSP)模块数量:20
  工作电压:1.2V 内核电压,I/O 电压范围为 1.2V 至 3.3V
  封装类型:320 引脚 FBGA
  工作温度范围:商业级 0°C 至 85°C

特性

XC3S1200E-4FG320C FPGA 具有多个关键特性,使其在多种应用中表现出色。首先,该芯片基于 Xilinx 的 Spartan-3E 架构,提供高性能和低功耗的平衡。它支持多达 120 万个系统门,可实现复杂的逻辑设计。此外,该器件具有 232 个用户可配置 I/O 引脚,允许与多种外围设备进行高速通信。
  其内部嵌入式块 RAM 总容量为 1872 KB,能够有效支持数据缓存和处理任务。同时,XC3S1200E-4FG320C 集成了 20 个 DSP 模块,特别适用于需要大量数学运算的应用,如音频处理、图像处理和通信算法。
  该芯片的工作电压设计合理,1.2V 的内核电压有助于降低功耗,而 I/O 电压范围为 1.2V 至 3.3V,提供了灵活的接口兼容性,能够与不同电压等级的外设无缝连接。
  此外,XC3S1200E-4FG320C 采用 320 引脚 FBGA 封装,支持高密度 PCB 布局,适合空间受限的设计。该器件的工作温度范围为商业级 0°C 至 85°C,适用于大多数工业和消费类应用。
  该 FPGA 支持多种通信接口标准,如 SPI、I2C 和 UART,方便与外部设备连接。Xilinx 还提供 ISE Design Suite 工具链,支持从设计输入到综合、实现和验证的全流程开发。

应用

XC3S1200E-4FG320C FPGA 广泛应用于多个领域,包括但不限于通信设备、工业控制系统、消费电子产品和测试测量设备。在通信领域,该芯片可用于实现高速数据处理和协议转换,如以太网、USB 和无线通信接口。在工业控制中,XC3S1200E-4FG320C 可用于实时数据采集、传感器接口和运动控制。
  由于其低功耗和高性能特性,XC3S1200E-4FG320C 也常用于便携式消费电子产品,如智能卡读卡器、音频处理设备和小型显示设备。此外,该器件的高 I/O 数量和嵌入式资源使其成为测试测量设备的理想选择,能够实现快速的数据采集和分析。
  在教育和研究领域,XC3S1200E-4FG320C 常被用于 FPGA 教学实验和嵌入式系统开发,帮助学生掌握可编程逻辑设计和硬件描述语言(如 VHDL 和 Verilog)。

替代型号

XC3S1600E-4FGG484C, XC3S500E-4FG320C

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XC3S1200E-4FG320C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格84 : ¥1,529.56119散装
  • 系列Spartan?-3E
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数2168
  • 逻辑元件/单元数19512
  • 总 RAM 位数516096
  • I/O 数250
  • 栅极数1200000
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳320-BGA
  • 供应商器件封装320-FBGA(19x19)