XC3S1000L-4FGG676C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件适用于广泛的数字逻辑设计应用,具有高性能和低功耗的特点。该型号的封装形式为 676 引脚 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),适用于嵌入式系统、通信设备和工业控制等多种应用场景。
系列:Spartan-3
逻辑单元数量:约 100 万门(1,049, 600 系统门)
块 RAM:总量 384 KB
最大用户 I/O 数量:476
封装类型:FBGA
引脚数:676
工作温度范围:商业级 0°C 至 +85°C
电源电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
最大时钟频率:约 300 MHz
配置方式:支持主模式、从模式、JTAG 配置
XC3S1000L-4FGG676C FPGA 具有丰富的资源和灵活性,使其成为中高端复杂度设计的理想选择。它内置的分布式 RAM 和块 RAM 可用于存储数据或实现复杂的状态机逻辑。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适应不同外围设备的接口需求。
此外,XC3S1000L 支持 DSP 模块,可高效实现乘法器和累加器等运算功能,适用于数字信号处理领域。芯片还内置了 PLL(锁相环)模块,可用于时钟合成、频率倍频和相位调节,提高系统的时钟管理能力。
安全性方面,该 FPGA 提供了加密配置比特流选项,可保护设计代码不被非法复制或读取。同时,支持热插拔功能,确保在不关闭系统电源的情况下安全地更换或升级模块。
XC3S1000L-4FGG676C 主要应用于需要中高密度逻辑和高性能处理的系统,如工业控制、自动化设备、通信基站、网络交换设备、视频处理系统、测试测量仪器和嵌入式开发平台等。其丰富的 I/O 资源和灵活的配置方式使其在复杂系统设计中具有广泛的适用性。
XC3S1500-4FGG676C; XC3SD3400A-4FGG676C