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XC3S1000L-4FGG676C 发布时间 时间:2025/7/22 0:10:04 查看 阅读:8

XC3S1000L-4FGG676C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件适用于广泛的数字逻辑设计应用,具有高性能和低功耗的特点。该型号的封装形式为 676 引脚 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),适用于嵌入式系统、通信设备和工业控制等多种应用场景。

参数

系列:Spartan-3
  逻辑单元数量:约 100 万门(1,049, 600 系统门)
  块 RAM:总量 384 KB
  最大用户 I/O 数量:476
  封装类型:FBGA
  引脚数:676
  工作温度范围:商业级 0°C 至 +85°C
  电源电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
  最大时钟频率:约 300 MHz
  配置方式:支持主模式、从模式、JTAG 配置

特性

XC3S1000L-4FGG676C FPGA 具有丰富的资源和灵活性,使其成为中高端复杂度设计的理想选择。它内置的分布式 RAM 和块 RAM 可用于存储数据或实现复杂的状态机逻辑。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适应不同外围设备的接口需求。
  此外,XC3S1000L 支持 DSP 模块,可高效实现乘法器和累加器等运算功能,适用于数字信号处理领域。芯片还内置了 PLL(锁相环)模块,可用于时钟合成、频率倍频和相位调节,提高系统的时钟管理能力。
  安全性方面,该 FPGA 提供了加密配置比特流选项,可保护设计代码不被非法复制或读取。同时,支持热插拔功能,确保在不关闭系统电源的情况下安全地更换或升级模块。

应用

XC3S1000L-4FGG676C 主要应用于需要中高密度逻辑和高性能处理的系统,如工业控制、自动化设备、通信基站、网络交换设备、视频处理系统、测试测量仪器和嵌入式开发平台等。其丰富的 I/O 资源和灵活的配置方式使其在复杂系统设计中具有广泛的适用性。

替代型号

XC3S1500-4FGG676C; XC3SD3400A-4FGG676C

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XC3S1000L-4FGG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数480
  • 逻辑元件/单元数17280
  • RAM 位总计442368
  • 输入/输出数391
  • 门数1000000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)
  • 配用122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E