制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-3
　　型号: XC3S1000FGG456-4C
　　封装: 456-FBGA
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　逻辑单元数量: 100万门级（约当量）
　　块RAM总量: 288Kbits
　　最大用户I/O数量: 232
　　时钟管理单元: 4个DCM（数字时钟管理器）
　　工作电压: 2.5V 内核电压，支持多种I/O电压标准
　　制造工艺: 90nm

XC3S1000FGG456-4C 是一款基于静态随机存取存储器（SRAM）技术的 FPGA，支持现场重新配置。该芯片内置丰富的逻辑资源，包括可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和块 RAM，能够实现复杂的状态机和数据存储功能。此外，它支持多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等，确保了与外部设备的广泛兼容性。
　　该器件内置的数字时钟管理器（DCM）可实现精确的时钟控制，包括时钟倍频、分频、相位调整和抖动清除功能，适用于高性能时序设计。XC3S1000FGG456-4C 还支持部分重配置技术，允许在运行过程中动态更改部分逻辑功能而不影响其他部分的正常运行。
　　此外，该芯片支持多种配置模式，包括从串行、主串行、从并行和主并行模式，用户可以根据设计需求选择最合适的配置方式。配置数据可通过外部非易失性存储器或微处理器加载到 FPGA 中。

XC3S1000FGG456-4C 广泛应用于通信、工业控制、消费电子和测试测量设备等领域。典型应用包括协议桥接、接口转换、图像处理、嵌入式控制系统、数据采集系统和通信协议实现等。
　　由于其高灵活性和可重构性，XC3S1000FGG456-4C 常用于原型验证和小批量产品设计中。在工业控制领域，可用于实现复杂的逻辑控制和数据处理任务。在通信设备中，可作为数据包处理、协议转换和接口控制的核心器件。此外，该芯片也适用于音频和视频处理系统，提供高效的硬件加速能力。

XC3S1500FGG456-4C, XC3S700A-4FGG484C, XC6SLX16-2FTG256C