XC3195-4PG175C 是 Xilinx 公司生产的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 XC3100 系列。该系列芯片采用基于 SRAM 的可编程技术,适用于高性能、可重构的数字逻辑设计。XC3195-4PG175C 提供了 175 引脚的 PG(Plastic Grid Array)封装形式,属于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)的器件,适用于各种嵌入式系统、通信设备和工业控制领域。
类型:FPGA
逻辑单元数量:约 3000 个逻辑门
封装形式:175-Pin Plastic Grid Array (PG175)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
制造工艺:SRAM 技术
电源电压:5V
可编程I/O数量:104 个可用 I/O 引脚
时钟频率:最高可达 125 MHz
XC3195-4PG175C 具备丰富的可编程逻辑资源,支持用户自定义的数字电路设计。其基于 SRAM 的架构允许在系统运行时进行重新配置,非常适合需要灵活性和高性能的应用场景。该芯片的高密度逻辑集成能力、灵活的 I/O 配置以及高速的内部互连结构,使其成为通信接口、控制逻辑、状态机设计等应用的理想选择。
此外,XC3195-4PG175C 支持多种时钟管理功能,包括多个全局时钟网络,能够有效减少时钟偏移并提高时序性能。其低功耗设计也适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。Xilinx 提供了完整的开发工具链(如 Foundation 或 Alliance 系列软件),支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发,极大地提升了开发效率。
该芯片的 I/O 引脚具备多种电平标准兼容能力,支持 TTL、CMOS 等多种接口标准,便于与其他外围设备进行连接。其封装形式为 PG175,适合在空间受限但需要高性能逻辑实现的 PCB 设计中使用。
XC3195-4PG175C 主要应用于需要中等密度可编程逻辑的场景,如通信协议转换、数据采集与处理、工业控制逻辑、视频信号处理、接口桥接等。由于其高灵活性和可重配置性,该芯片也常用于原型验证、教学实验以及产品开发初期的快速验证平台。此外,XC3195-4PG175C 还适用于需要实时逻辑控制和复杂状态机设计的各种嵌入式系统。
XC3195A-4PG175C, XC3195-4PQ175C, XC3195-4VQ175C