逻辑单元数: 90,000 门
　　封装类型: TQG176（176 引脚 TQFP）
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　供电电压: 3.3V
　　最大系统频率: 125 MHz
　　可编程 I/O 数量: 136 个
　　内部 SRAM 容量: 16 KB
　　支持的 I/O 标准: TTL、LVTTL、LVCMOS、PCI 等

XC3090A-6TQG176I 芯片具备多个高性能特性，包括高逻辑密度、低功耗设计以及灵活的 I/O 配置。其内部结构由可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）和可编程互连资源组成，支持用户根据需求自由定义功能。该芯片支持多种 I/O 电平标准，适应不同的接口需求，适用于通信、工业控制、图像处理等多个领域。
　　此外，XC3090A-6TQG176I 内置了 SRAM 资源，支持用户实现高速缓存或数据存储功能。其可重配置特性使得设计可以在系统运行过程中动态修改，提升了系统的灵活性和适应能力。芯片还支持 JTAG 边界扫描测试，便于调试和故障诊断。
　　在性能方面，XC3090A 的最大系统频率可达 125 MHz，满足高速数据处理的需求。其低功耗 CMOS 工艺设计在保证高性能的同时，降低了整体功耗，适用于对能耗敏感的应用场景。

XC3090A-6TQG176I 主要应用于通信设备、工业控制系统、嵌入式系统、图像处理、数据采集与处理系统等领域。其高逻辑密度和灵活的可编程能力使其在需要复杂逻辑控制和高速数据处理的场合表现出色。例如，在通信领域，可用于实现协议转换、信号处理和数据加密；在工业控制中，可用于实现复杂的控制算法和实时监控功能；在图像处理系统中，可用于实现图像增强、压缩和传输等功能。

XC3090A-6TQG176C, XC3090A-6TQG176M, XC3190A-6TQG176I