系列：XC3000
　　逻辑单元数量：约64个CLB（Configurable Logic Blocks）
　　等效逻辑门数：约64,000门
　　引脚数量：132
　　封装类型：PG132（Plastic Leaded Chip Carrier）
　　工作电压：5V ± 5%
　　速度等级：70ns（典型传播延迟）
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　I/O引脚数量：108
　　配置方式：串行或并行加载，依赖外部配置存储器
　　静态功耗：典型值约为150mW（取决于使用率）

XC3064-70PG132C采用基于查找表（LUT）和可配置逻辑块（CLB）架构的设计理念，每个CLB由多个触发器和组合逻辑组成，支持用户自定义组合与时序逻辑功能。这种结构允许开发者通过硬件描述语言（如VHDL或Verilog）进行编程，从而实现复杂的数字系统功能。其内部互连资源相对灵活，虽然与现代FPGA相比带宽有限且布线延迟较高，但在当时已显著优于传统的固定功能逻辑器件。该器件使用SRAM工艺制造，因此配置数据是非易失性的，必须在每次上电时从外部PROM或其他配置源加载。这一机制提供了高度灵活性，但也增加了系统启动时间及对外围元件的依赖。
　　该芯片支持多种I/O标准，主要兼容TTL和CMOS电平，适合与当时的主流数字器件直接接口。其132引脚PLCC封装便于焊接和更换，在无铅工艺普及前被广泛用于原型板和小批量生产。此外，XC3064具备一定的时钟管理能力，支持全局时钟网络以减少时钟偏移，提高系统稳定性。虽然缺乏现代FPGA中的专用乘法器、DSP模块或嵌入式处理器核，但其纯粹的逻辑可编程性使其成为学习数字系统架构和FPGA基本原理的理想平台。
　　在可靠性方面，XC3064-70PG132C经过工业验证，在正常工作条件下表现出良好的稳定性和耐用性。但由于停产多年，目前市场供应主要依赖库存或二手渠道，存在假货或翻新风险。使用时需注意静电防护和焊接温度控制，避免因热应力损坏封装。总体而言，该器件代表了FPGA发展初期的技术水平，虽性能有限，但对理解可编程逻辑演进历程具有重要意义。

XC3064-70PG132C曾广泛应用于早期的通信设备中，例如调制解调器、接口转换器和协议控制器，用于实现定制化的数据处理逻辑和状态机控制。由于其可重构特性，非常适合需要灵活调整逻辑功能而不更改PCB设计的应用场景。在工业自动化领域，该芯片常被用作PLC扩展模块、传感器信号调理单元或执行机构驱动控制器，能够根据现场需求快速修改控制逻辑。此外，在科研与教育机构中，XC3064也常用于数字逻辑课程实验和FPGA入门教学，帮助学生理解底层硬件编程和时序分析的基本概念。
　　在计算机外围设备开发方面，该器件可用于设计软盘控制器、打印机接口或ISA总线适配卡，实现主机与外设之间的协议转换和缓冲管理。在音频和视频处理早期尝试中，部分设计师利用其并行处理能力构建简单的图像缓存切换或声音波形生成电路。由于其支持多次编程，极大缩短了研发周期，降低了原型开发成本。尽管如今已被更高集成度的SoC和现代FPGA替代，但在一些遗留系统的维护和升级项目中，XC3064仍然发挥着作用，尤其是在无法获取原厂ASIC的情况下作为功能替代方案。
　　此外，该芯片还出现在某些军用或航天项目的非关键子系统中（经筛选版本），主要用于地面测试设备或训练模拟器。虽然不具备辐射加固能力，但其商业级版本在受控环境中仍能可靠运行。随着电子系统向小型化、低功耗方向发展，XC3064的应用已大幅萎缩，但其设计理念深刻影响了后续FPGA架构的发展路径。

XC3064A-7PG132C
　　XC3064PC-70