型号：XC2VP7FF896C
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约700万门级（具体以数据手册为准）
　　封装类型：FF896（Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　引脚数量：896
　　工作温度范围：商业级（0°C至85°C）或工业级（-40°C至100°C）
　　电源电压：2.5V核心电压，I/O支持多种电压标准
　　嵌入式Block RAM：约1.4Mbits
　　乘法器模块：多个硬件乘法器支持DSP运算
　　时钟管理：内置DCM（数字时钟管理器）
　　高速串行收发器：支持RocketIO多协议收发器
　　可配置I/O数量：最多600多个用户I/O
　　配置方式：支持主从模式的串行或并行配置
　　制造工艺：130nm工艺技术

XC2VP7FF896C具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力，适用于复杂系统的设计。该器件内置PowerPC 405硬核处理器，支持嵌入式软硬件协同设计，极大地提升了系统集成度和性能。
　　该FPGA支持多种I/O标准，包括LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL等，能够灵活地与外部设备进行高速接口通信。其RocketIO高速串行收发器支持高达3.125 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、光模块接口、背板连接等应用。
　　XC2VP7FF896C具备强大的时钟管理能力，内置多个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟频率合成、相位调整、时钟去抖动等功能，满足复杂系统对时钟同步和精度的要求。
　　在系统安全方面，该芯片支持加密配置和防篡改机制，适用于对安全性要求较高的工业、通信和国防应用。

XC2VP7FF896C广泛应用于通信基础设施、工业控制、图像处理、雷达与测试设备、嵌入式系统等领域。例如，该芯片可用于实现高速数据传输接口、协议转换器、视频编码/解码系统、网络交换芯片、雷达信号处理模块等。
　　由于其内置PowerPC处理器，XC2VP7FF896C也适用于需要软硬件协同处理的系统级设计，如智能卡读写器、医疗成像设备、工业自动化控制器等。在通信领域，该芯片常用于构建无线基站、光模块、光纤通信设备等。
　　此外，XC2VP7FF896C还被用于开发高性能计算平台、数据加密模块、高速数据采集与处理系统等应用场景。

XC2VP30FF1517C, XC2VP20FF1152C, XC5VSX50T-2FFG1136C