核心电压：1.5V
　　I/O 电压：2.5V 或 3.3V（可配置）
　　最大用户 I/O 数量：896
　　逻辑单元数量：69,120
　　嵌入式块 RAM 容量：5,898 kbits
　　DSP Slice 数量：64
　　最大系统时钟频率：约 500 MHz
　　封装类型：Flip-Chip BGA (FF1517)
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）
　　制造工艺：0.13 微米

XC2VP70FF1517C 是 Xilinx Virtex-II Pro 系列的重要组成部分，具备多项先进的 FPGA 特性。首先，其逻辑单元采用基于查找表（LUT）的设计，支持实现复杂的组合和时序逻辑功能。每个逻辑单元可配置为触发器或数据存储单元，提供灵活的逻辑实现方式。
　　该芯片集成了大容量的 Block RAM，支持用户实现高速缓存、数据缓冲和图像存储等功能。此外，XC2VP70FF1517C 配备了多个 DSP Slice，每个 Slice 支持 18x18 位乘法运算，适用于数字滤波、FFT 和图像处理等高性能计算任务。
　　I/O 接口方面，XC2VP70FF1517C 提供丰富的高速 I/O 资源，支持多种标准，如 LVDS、LVPECL 和 HSTL，适用于高速数据传输和通信应用。其 I/O 电压可配置，适应不同外围设备的电压匹配需求。
　　该芯片还内置了时钟管理模块，包括 DCM（数字时钟管理器），支持时钟倍频、分频和相位调整，提升系统时钟精度和稳定性。此外，XC2VP70FF1517C 支持部分重构技术，允许在运行过程中动态更改部分逻辑功能，提高系统的灵活性和可维护性。

XC2VP70FF1517C 广泛应用于需要高性能可编程逻辑和嵌入式处理能力的领域。例如，在通信领域，该芯片可用于实现高速数据路由、协议转换和信号处理；在图像处理系统中，可用于实现视频编码、解码和图像增强算法；在工业控制和自动化系统中，该芯片可用于实现复杂的状态机和实时控制逻辑。
　　此外，XC2VP70FF1517C 也适用于测试设备、医疗成像系统、雷达和传感器融合系统等高端应用。由于其内置 DSP 模块和高速 I/O，非常适合用于数字信号处理和数据采集系统。该芯片还可用于实现嵌入式处理器软核（如 MicroBlaze），构建基于 FPGA 的 SoC 系统。

XC2VP70FF1517I, XC2VP50FF1517C, XC2V8000FF1517C