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XC2VP70-7FFG1704C 发布时间 时间:2025/10/31 6:13:57 查看 阅读:14

XC2VP70-7FFG1704C 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片结合了先进的 FPGA 架构与嵌入式 PowerPC 处理器硬核,适用于需要高逻辑密度、高速串行通信和嵌入式处理能力的复杂系统设计。XC2VP70 采用 90nm 工艺制造,集成了大量可配置逻辑块(CLB)、块 RAM、乘法器以及多通道 RocketIO 串行收发器,支持高达 3.125 Gbps 的高速数据传输。其封装形式为 1704 引脚的 Flip-Chip BGA(FFG),适用于紧凑型高密度 PCB 设计。该器件的工作温度范围为商业级到工业级(C 表示工业级温度范围,通常为 -40°C 至 +85°C),适合在严苛环境下运行。XC2VP70-7FFG1704C 被广泛应用于通信基础设施、高端测试设备、军事与航空航天系统、数字信号处理平台等领域。由于其内置双 PowerPC 405 处理器核心,能够实现软硬件协同设计,支持嵌入式操作系统如 Linux 或 VxWorks,为系统集成提供了极大的灵活性。尽管该器件属于较早一代的 FPGA 产品,但由于其稳定性和成熟的设计生态系统,在一些遗留系统升级或特定领域仍有广泛应用。

参数

型号:XC2VP70-7FFG1704C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元(Logic Cells):约 70,000
  系统门数(System Gates):约 430 万
  可配置逻辑块(CLB):约 17,920 个 slice
  块 RAM 总容量:约 3,168 Kbit(即 396 KB)
  DSP Slices(乘法器/加法器资源):192 个
  最大用户 I/O 数量:896
  封装类型:1704-pin FFG (Flip-Chip BGA)
  高速串行收发器数量:16 通道
  收发器速率范围:600 Mbps 至 3.125 Gbps
  嵌入式处理器:双 PowerPC 405 CPU 核心
  工作电压:内核 1.5V,I/O 支持多种标准(3.3V/2.5V/1.8V/1.5V)
  工艺技术:90nm
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级 C 等级)
  配置方式:支持从 PROM、Flash、主机接口等多种方式进行配置

特性

XC2VP70-7FFG1704C 的一个显著特性是其集成了两个高性能的 PowerPC 405 嵌入式处理器硬核,这使得它不仅仅是一个可编程逻辑器件,更是一个片上系统(SoC)解决方案。每个 PowerPC 405 核心运行频率可达 400 MHz 以上,具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元(MMU)以及丰富的外设接口支持,能够高效执行控制任务和实时操作系统调度。这种软硬件协同架构特别适用于需要强大计算能力和灵活逻辑定制的应用场景,例如无线基站基带处理、雷达信号采集与分析等。
  该器件拥有丰富的互联资源和高速 I/O 能力,支持多种主流电平标准,包括 LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS 等,便于与外部存储器(如 DDR SDRAM)、ADC/DAC 和其他外围设备连接。其内置的 16 个 RocketIO MGT(Multi-Gigabit Transceiver)收发器支持多种串行协议,如 PCI Express、Serial RapidIO、Aurora、Ethernet(GbE)、InfiniBand 等,极大增强了系统的通信扩展能力。此外,器件内部提供大量的分布式和块状存储资源,可用于实现 FIFO、缓存、查找表或图像帧存储等功能。
  Virtex-II Pro 系列还支持高级时钟管理技术,配备多个 DCM(Digital Clock Manager)模块,可实现时钟去抖、相位调整、频率合成和动态重配置功能,确保复杂系统中的时序完整性。XC2VP70 还具备强大的安全功能,支持比特流加密和读出保护,防止设计被非法复制或逆向工程。虽然该芯片已逐步被更新的 Virtex-4、Virtex-5 及后续系列取代,但其成熟的开发工具链(如 ISE Design Suite)和广泛的第三方 IP 支持仍使其在某些专用领域保持生命力。

应用

XC2VP70-7FFG1704C 广泛应用于对性能、集成度和可靠性要求极高的专业领域。在通信系统中,它常用于构建多通道无线收发器前端、光纤网络交换机、路由器线卡以及 SONET/SDH 接口模块,凭借其高速串行收发器和大容量逻辑资源,能够实现实时数据包处理、协议转换和流量调度。
  在测试与测量设备中,该 FPGA 被用于高速数据采集系统(如示波器、逻辑分析仪)、自动测试设备(ATE)和信号发生器,利用其并行处理能力和精确时序控制实现微秒级响应和高精度同步采样。在军事与航空航天领域,XC2VP70 因其抗辐射设计选项(部分版本)、宽温工作能力和高可靠性,被应用于雷达波束成形、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中。
  此外,该器件也常见于高端数字信号处理平台,例如医疗成像设备(如超声、MRI 后端处理)、视频监控矩阵切换器和高清视频编码系统,能够同时执行多个 DSP 算法流水线,并通过 PowerPC 核进行任务调度与结果汇总。由于其支持嵌入式操作系统,还可作为小型化嵌入式服务器的核心处理器,用于边缘计算节点或工业自动化控制器。即使在当前先进制程 FPGA 普及的背景下,XC2VP70 仍在一些维护现有系统或兼容老平台的项目中发挥重要作用。

替代型号

XC5VLX110T-1FFG1136C
  XC6VLX195T-1FFG1156C
  XCKU040-1FFVA1156C

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XC2VP70-7FFG1704C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数8272
  • 逻辑元件/单元数74448
  • RAM 位总计6045696
  • 输入/输出数996
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1704-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1704-FCBGA(42.5x42.5)