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XC2VP70-6FFG1517C 发布时间 时间:2025/5/21 20:38:44 查看 阅读:2

XC2VP70-6FFG1517C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片中的一个型号。该系列芯片基于先进的0.13微米铜工艺技术,具有高性能、高密度和低功耗的特点。XC2VP70包含多达70,000个逻辑单元,并集成了PowerPC处理器核,支持嵌入式处理功能,适用于复杂系统集成。
  Virtex-II Pro FPGA提供了丰富的I/O资源和高速串行收发器(RocketIO),能够满足通信、信号处理、视频图像处理等高端应用需求。

参数

型号:XC2VP70-6FFG1517C
  封装形式:FFG1517
  速度等级:-6
  逻辑单元数:70000
  配置闪存:无内置配置闪存
  I/O引脚数:936
  工作电压:1.5V核心电压,2.5V/3.3V I/O电压
  RocketIO收发器数量:24
  内嵌RAM容量:8MB
  内嵌DSP Slice数量:240

特性

XC2VP70-6FFG1517C具有高度的可编程性,允许用户根据具体需求定制硬件逻辑。其主要特性包括:
  1. 高性能嵌入式处理器:集成了双核PowerPC 405处理器,支持实时操作系统和复杂算法处理。
  2. 大规模逻辑资源:提供70,000个逻辑单元,适用于复杂的数字电路设计。
  3. 高速串行连接:拥有24个RocketIO收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输速率。
  4. 内嵌存储器和DSP模块:8MB的块RAM以及240个专用DSP Slice,用于优化数据存储和运算任务。
  5. 可靠性和稳定性:通过严格的测试流程,确保在各种工业环境下的稳定运行。

应用

该芯片广泛应用于多个领域:
  1. 通信设备:如路由器、交换机和基站,利用其高速串行接口实现数据高效传输。
  2. 嵌入式系统:借助内嵌的PowerPC处理器,可用于工业控制、医疗仪器等领域。
  3. 图像与信号处理:强大的并行计算能力使其适合于视频编解码、模式识别等场景。
  4. 数据中心:用于构建高效的加速卡或协处理器,提升服务器性能。
  5. 汽车电子:在高级驾驶辅助系统(ADAS)中发挥重要作用。

替代型号

XC2VP70-5FFG1517C
  XC2VP70-7FFG1517C

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XC2VP70-6FFG1517C产品

XC2VP70-6FFG1517C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数8272
  • 逻辑元件/单元数74448
  • RAM 位总计6045696
  • 输入/输出数964
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1517-FCBGA(40x40)
  • 其它名称122-1369