系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（LEs）：约70,000个等效逻辑单元
　　可用触发器数量：69,120个
　　块RAM总量：2,304 KB
　　块RAM数量：144块，每块18Kb
　　DSP切片数量：未集成专用DSP模块
　　最大用户I/O数：896个
　　封装类型：FFG1704（1704-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　电源电压：内核电压1.5V，I/O电压支持多种标准（3.3V、2.5V、1.8V、1.5V等）
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-5
　　收发器数量：4个RocketIO串行收发器，支持高达3.125 Gbps传输速率
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核，最高频率约300MHz
　　时钟管理：支持DCM（数字时钟管理器），提供时钟倍频、分频、相位调整等功能

XC2VP70-5FFG1704I具备卓越的系统级集成能力，其最显著的特性之一是内置双PowerPC 405处理器硬核。这使得该FPGA不仅能够执行传统的可编程逻辑功能，还能独立运行复杂的控制程序和嵌入式操作系统，如VxWorks或Linux，从而实现真正的片上系统（SoC）设计。PowerPC 405支持哈佛架构，具备独立的指令和数据缓存，每个核心配备32KB指令Cache和32KB数据Cache，并支持内存管理单元（MMU），便于实现虚拟内存和多任务调度。这种软硬件协同架构极大地提升了系统的响应速度与处理效率，特别适用于需要实时控制与高速数据处理的应用场景。
　　该器件拥有丰富的存储资源，包含144个18Kb的块RAM模块，总计超过2MB的片上存储空间，可用于构建大容量缓冲区、查找表或实现复杂的数字信号处理算法。此外，还支持分布式RAM模式，利用LUT结构实现小规模快速存储，提升数据访问灵活性。在I/O方面，XC2VP70支持多种电平标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，兼容不同外设接口需求，增强了系统互连能力。
　　RocketIO高速串行收发器是另一关键特性，集成4个通道，每个通道支持高达3.125 Gbps的数据速率，可用于构建千兆以太网、光纤通道、Serial RapidIO等高速通信链路。这些收发器内置时钟恢复电路和均衡功能，确保在长距离传输中保持信号完整性。同时，芯片内部提供多达24个全局时钟网络和区域时钟资源，配合DCM模块实现精确的时序控制，满足复杂同步系统的设计要求。整体而言，XC2VP70-5FFG1704I通过高度集成的架构，在性能、功耗和灵活性之间实现了良好平衡，是高端FPGA应用的理想选择。

XC2VP70-5FFG1704I广泛应用于对计算能力、集成度和可靠性要求极高的领域。在通信基础设施中，常用于构建多通道路由器、交换机和基站基带处理单元，利用其高速串行接口和并行处理能力实现数据包分类、流量管理和协议转换等功能。在图像与视频处理系统中，该芯片可用于高清视频编码/解码、图像增强和实时目标识别，借助FPGA的并行架构加速像素级运算，同时通过PowerPC核进行高层控制与调度。
　　在军事和航空航天领域，XC2VP70因其工业级温度适应性和高抗干扰能力，被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。其双PowerPC架构支持冗余设计，提高系统容错性，满足高可靠性要求。此外，在测试与测量设备中，如高性能逻辑分析仪和自动化测试平台，该芯片可实现高速数据采集、实时分析和结果输出，充分发挥其大容量逻辑资源和灵活I/O配置的优势。
　　科研与高性能计算领域也广泛应用该器件，用于构建定制化计算加速器或原型验证平台。例如，在生物信息学中用于DNA序列比对，在物理实验中用于粒子探测数据预处理。由于其支持多种开发工具（如Xilinx ISE、EDK、Platform Studio），开发者可以方便地进行软硬件联合调试与优化，缩短产品开发周期。总之，XC2VP70-5FFG1704I凭借其强大的综合性能，成为多领域复杂系统设计的核心组件。

XC2VP70-5FFG1704C
　　XC2VP70-4FFG1704I
　　XC2VP70-6FFG1704I