系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约13万系统门
　　用户I/O数量：472
　　块RAM容量：2,048 kbits
　　Block RAM块数：64
　　DSP切片数量：无专用DSP模块
　　时钟管理单元：4个数字时钟管理器（DCM）
　　最高运行速度等级：-7（表示典型时序性能）
　　封装类型：FF672C（672-ball Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　电源电压：核心电压1.5V，I/O电压支持多种标准（如3.3V LVTTL、2.5V、1.8V等）
　　嵌入式处理器：集成双PowerPC 405处理器硬核
　　串行收发器速率：支持高达3.125 Gbps的RocketIO收发器
　　收发器通道数：4个全双工通道

XC2VP7-7FF672C的最大特性在于其集成了两个高性能的PowerPC 405处理器硬核，这使得它能够在单芯片上实现软硬件协同处理架构。每个PowerPC 405内核均具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及丰富的外设接口支持，能够运行复杂的嵌入式操作系统和实时应用程序。这种异构计算结构特别适合需要控制平面与数据平面分离的设计，例如在网络路由器中，一个PowerPC可用于路由协议处理，另一个则负责数据包转发调度。
　　该器件的FPGA部分提供了高达13万系统门的逻辑资源，包含大量的可配置逻辑块（CLB）、查找表（LUT）和触发器，支持复杂的组合与时序逻辑设计。其内置的64个Block RAM模块总计提供超过2Mbit的片上存储空间，可用于构建大容量缓冲区、查找表或本地存储器系统，显著减少对外部存储器的依赖。
　　Virtex-II Pro架构中的RocketIO高速串行收发器是另一关键特性，支持PCI Express、Serial RapidIO、Gigabit Ethernet等多种高速串行协议，无需外部PHY即可实现背板互连或光模块接口，极大简化了系统设计并降低了整体成本。此外，芯片配备多个数字时钟管理器（DCM），支持频率合成、相位调整、抖动滤除和时钟域交叉同步功能，确保系统在多时钟环境下稳定运行。
　　I/O方面，XC2VP7支持广泛的单端和差分信号标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，兼容不同代际的外围设备。其精细的功耗管理机制允许设计师通过分区关断、时钟门控等方式优化动态和静态功耗，适用于对能效有一定要求的应用场景。总体而言，XC2VP7-7FF672C是一款面向高端应用的高度集成化FPGA，兼具强大的处理能力和灵活的可编程逻辑资源。

XC2VP7-7FF672C广泛应用于需要高性能计算与高度灵活性结合的领域。在通信基础设施中，它常被用于构建下一代无线基站基带处理单元、核心网交换设备以及多协议路由器，利用其内置PowerPC处理器执行控制层任务，同时使用FPGA逻辑实现实时信号处理和包处理加速。
　　在国防与航空航天领域，该器件用于雷达信号处理系统、电子战设备和卫星通信终端，得益于其高可靠性、抗辐射版本可用性以及支持定制加密算法的能力，满足严苛环境下的任务需求。
　　图像和视频处理系统也大量采用此芯片，例如高清视频编码器、医学成像设备和机器视觉系统，其中FPGA部分负责像素级并行处理，而PowerPC运行操作系统和用户界面程序，形成完整的嵌入式视觉平台。
　　科研仪器和测试测量设备同样受益于该平台的灵活性，可用于自定义数据采集系统、协议分析仪和可重构测试平台。此外，在工业自动化中，XC2VP7可用于高端PLC控制器或运动控制中枢，整合实时控制与复杂算法处理功能。由于其支持多种高速接口和协议栈，还可作为异构计算平台用于原型验证和ASIC前期开发验证平台。

XC2VP7-7FFG672C