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XC2VP7-5FG456I 发布时间 时间:2025/7/21 23:51:15 查看 阅读:9

XC2VP7-5FG456I 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了强大的逻辑处理能力、高速串行通信接口以及嵌入式处理功能,适用于复杂的数字设计和嵌入式系统应用。XC2VP7-5FG456I 采用 0.13 微米工艺制造,具备较高的逻辑密度和较低的功耗。该器件封装为 456 引脚的 Fine-Pitch BGA(球栅阵列),适合高性能计算、通信设备、图像处理和工业控制等应用场景。

参数

系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元数:12,400
  系统门数:7,000,000
  块 RAM:2,340 Kb
  乘法器:48 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数:320
  封装类型:456 引脚 Fine-Pitch BGA(FG456)
  工作温度:-40°C 至 +85°C(工业级)
  电源电压:2.5V(内核)、3.3V(I/O)
  最大用户 I/O 数:320
  时钟管理:4 个 DCM(数字时钟管理器)模块
  高速串行接口:支持 RocketIO 多吉比特收发器
  嵌入式处理器支持:支持 PowerPC 405 硬核处理器

特性

XC2VP7-5FG456I FPGA 具备多种高级功能和优势,适用于复杂系统设计。首先,其高逻辑密度和丰富的嵌入式资源(如 Block RAM 和乘法器)使其能够实现复杂的数字逻辑和算法处理。此外,该芯片支持 RocketIO 多吉比特收发器,具备高速串行通信能力,适用于高速数据传输、光通信、背板通信等应用场景。
  该器件内置 4 个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟合成、相位控制和频率合成,有助于优化系统时序性能。同时,XC2VP7 提供多达 320 个用户 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准(如 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等),增强了与外部电路的兼容性。
  在嵌入式系统方面,XC2VP7-5FG456I 集成了 PowerPC 405 硬核处理器,允许用户构建软硬件协同的系统级芯片(SoC)架构,适用于嵌入式控制、图像处理、网络处理等高性能应用。此外,该芯片支持多种通信协议,如以太网、PCI Express、RapidIO 等,便于构建高速数据处理和通信系统。
  该芯片采用工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于恶劣环境下的工业控制、通信设备和航空航天等领域。其低功耗特性结合灵活的电源管理功能,使其在高性能应用中仍能保持良好的能效比。

应用

XC2VP7-5FG456I 广泛应用于通信设备(如光模块、无线基站、路由器)、工业控制系统(如 PLC、机器人控制)、图像处理系统(如视频编码/解码、图像增强)、测试测量设备(如示波器、逻辑分析仪)、航空航天与国防系统(如雷达信号处理、卫星通信)以及嵌入式系统开发等领域。其高性能、高集成度和丰富的 I/O 资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

替代型号

XC2VP30-6FF1152C, XC2VP20-6FG676C, XC5VLX50-1FFG676C

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XC2VP7-5FG456I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数1232
  • 逻辑元件/单元数11088
  • RAM 位总计811008
  • 输入/输出数248
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA