型号：XC2VP506FF1517C
　　系列：Xilinx Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约 506 万门（等效门数）
　　封装：FF1517（1517 引脚倒装芯片 BGA 封装）
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围：核心电压 1.5V，I/O 电压 2.5V 或 3.3V 可选
　　可编程逻辑单元：28,704 个逻辑单元（slices）
　　Block RAM：总计 512 KB
　　乘法器：144 位乘法器（18x18 位）
　　高速串行收发器：支持 RocketIO 技术，最高传输速率可达 3.125 Gbps
　　嵌入式处理器：可选集成 PowerPC 405 处理器软核
　　I/O 引脚数量：约 800 个可编程 I/O
　　配置方式：支持多种配置模式（主模式、从模式、边界扫描配置等）

XC2VP506FF1517C 是 Xilinx Virtex-II Pro 系列中功能最强大的型号之一，其主要特性包括高性能逻辑架构、大容量嵌入式存储器、高速串行通信接口以及灵活的嵌入式处理能力。芯片内部集成了多个 PowerPC 405 处理器软核，可实现复杂的嵌入式系统设计，同时具备硬件加速能力，适用于实时控制、高速数据处理和复杂算法实现。
　　该芯片的 I/O 引脚支持多种电压标准和接口协议，如 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等，具备良好的兼容性和扩展能力。其 RocketIO 高速串行收发器可支持千兆以太网、光纤通信、PCI Express 等高速接口协议，适用于通信和网络设备。
　　Virtex-II Pro 系列还支持动态重配置功能，可以在运行过程中对部分逻辑区域进行重新配置，从而实现灵活的功能切换和资源优化。此外，XC2VP506 还具备先进的时钟管理模块，包括数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL），可以实现精确的时钟同步和频率合成。

XC2VP506FF1517C 主要应用于对性能要求较高的高端嵌入式系统、高速数据通信设备、图像处理系统、工业自动化控制系统、雷达信号处理系统、测试测量设备以及航空航天电子系统等领域。
　　典型应用包括：
　　- 高速通信设备：如路由器、交换机、光纤通信模块等
　　- 图像处理与视频编码：如高清视频采集、图像识别与处理系统
　　- 工业控制系统：如可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制与传感器接口
　　- 航空航天电子：如导航系统、雷达信号处理、卫星通信模块
　　- 测试与测量设备：如示波器、逻辑分析仪、协议分析仪
　　- 嵌入式计算平台：基于 PowerPC 的嵌入式处理器系统设计

XC2VP30FF1152C, XC2VP100FF1517C