系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数：50,000 逻辑单元（约）
　　嵌入式处理器：PowerPC 405 硬核
　　封装类型：1152 引脚 Flip-Chip BGA（FF）
　　I/O 引脚数：896
　　最大系统频率：超过 300 MHz
　　内核电压：1.5V
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）或工业级（-40°C 至 +100°C）
　　存储器支持：Block RAM、分布式 RAM、支持 FIFO 控制
　　通信接口：支持 RocketIO 高速串行收发器（最高 3.125 Gbps）、PCI、Ethernet MAC 等

XC2VP50-FF1152 是一款功能强大的 FPGA 芯片，具有多种高性能特性和集成度，适用于复杂系统设计。
　　首先，XC2VP50-FF1152 集成了两个 PowerPC 405 RISC 处理器硬核，提供高性能的软硬件协同处理能力，适用于嵌入式系统和实时控制应用。PowerPC 处理器支持完整的指令集，可运行操作系统如 VxWorks、Linux 和其他嵌入式操作系统，大大提高了系统级设计的灵活性。
　　其次，该芯片提供了高达 50,000 个逻辑单元的可编程资源，支持复杂的数字逻辑设计。其基于查找表（LUT）的架构可以实现高密度的组合和时序逻辑，并支持多种高级功能如状态机、计数器、算术运算等。
　　此外，XC2VP50-FF1152 集成了多个 Block RAM 模块，每个模块可配置为双端口 RAM 或 FIFO 存储结构，支持高达 18Kbit 的存储容量，适用于高速缓存、数据缓冲和图像处理等应用。分布式 RAM 可用于实现小型快速存储结构，提高系统性能。
　　在高速通信方面，XC2VP50-FF1152 支持 RocketIO 高速差分串行收发器，数据速率高达 3.125 Gbps，适用于高速通信协议如千兆以太网、光纤通道、PCI Express 等。该芯片还内置 Ethernet MAC、PCI 接口控制器等，简化了系统级通信设计。
　　I/O 接口方面，XC2VP50-FF1152 提供多达 896 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电平标准如 LVCMOS、LVDS、SSTL、HSTL 等，兼容多种外部设备和接口协议，便于与外围器件连接。
　　该芯片支持多种时钟管理资源，包括全局时钟网络、数字时钟管理器（DCM）模块，可用于实现时钟倍频、分频、相位调整和抖动抑制等功能，确保系统时钟的稳定性和可靠性。
　　XC2VP50-FF1152 还具备丰富的开发支持，包括 Xilinx 的 ISE 开发套件、ChipScope 在线调试工具、嵌入式开发工具（EDK）等，帮助工程师快速完成系统设计、仿真和调试。

XC2VP50-FF1152 广泛应用于需要高性能处理能力和灵活逻辑设计的复杂系统中。典型应用包括：
　　1. 通信设备：如无线基站、光纤通信系统、路由器和交换机，用于实现高速数据处理、协议转换和信号调制解调。
　　2. 图像处理：如高清视频采集、图像压缩解压缩、机器视觉系统，利用 FPGA 的并行处理能力和嵌入式处理器实现高速图像分析和处理。
　　3. 工业控制：如自动化生产线控制系统、机器人控制、智能传感器，利用 PowerPC 处理器和可编程逻辑实现高精度实时控制。
　　4. 医疗设备：如超声成像、CT 扫描仪、监护系统，用于信号采集、图像处理和人机交互控制。
　　5. 测试与测量设备：如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪，利用 FPGA 的高速处理能力实现数据采集和实时分析。
　　6. 航空航天与国防：如雷达系统、卫星通信终端、导航系统，适用于对高可靠性、高性能有严格要求的应用场景。

XC2VP70-FF1152, XC2VP40-FF1152